路透社根据取得的信函报导，白宫经济顾问狄斯（Brian Deese）写信给经济部长王美花，感谢台湾出力，协助解决美国车用半导体短缺的问题。
台美本月 5 日进行半导体供应链合作前景会谈，商讨合作方向与内容，也聚焦车用芯片。王美花当天与美国官员举行视讯会议后透露，美方感谢台湾在相关议题上的协助。
路透社引述白宫官员的说法报导，白宫的经济与国安高层官员已展开新一轮行动，要协助美国汽车业度过车用半导体芯片短缺导致全球各地被迫减产的难关。
白宫官员 2 月 17 日指出，总统拜登-已与车商及供应商举行过会议，确认症结所在，并敦促各家公司齐心合作，应付短缺问题。白宫也指示海外大使馆，确认各国-与有能力生产芯片的外国企业能如何协助解决全球车用芯片短缺的问题，包括向台积电的老家台湾求援。
在一封日期标注为 2 月 17 日的信函，狄斯就台湾出力协调台湾制造商帮忙解决芯片短缺问题，向王美花致谢。
美国财经媒体指出，狄斯在信里感谢王美花亲力亲为提供协助。狄斯的信也显示，白宫高层官员已介入并试图解决芯片短缺问题，这是 1 月就任的拜登-初期遇到的难关之一。白宫发言人透露，除了国家经济会议（NEC）主任狄斯，国家安全顾问苏利文（Jake Sullivan）也亲自出马。
美媒披露，在狄斯与苏利文和美国车商、供应商会面后，美方就正式找上台湾。美国汽车业正仰赖白宫催促外国芯片制造商与-供货给美国。
（译者：陈亦伟；首图来源：Flickr/jasleen_kaur CC BY 2.0）
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