日经新闻 17 日报导，京瓷（Kyocera）将砸下约 150 亿日圆于京都府绫部市兴建一座生产智能手机用薄型树脂制 IC 基板新工厂、借此将产量提高至现行的 2 倍。报导指出，智能手机成长虽呈现钝化，不过随着智能手机持续朝高性能化演进、带动所需的半导体数量增加，也激励树脂制 IC 基板今后需求看增，故为抢攻智能手机“性能”商机，让京瓷决议进行增产投资。
据报导，京瓷所将增产的产品为被称为芯片尺寸覆晶封装（Flip-chip CSP，FCCSP）的树脂制 IC 基板，京瓷于 2014 年在绫部市兴建工厂、抢进 FCCSP 市场，不过因该座工厂产能预估将在 2016 年内达满载状态，故京瓷计划在其邻近地兴建同规模的新工厂、并预计于 2017 年夏天启用量产。
报导指出，FCCSP 全球市场规模约为年间 2,000 亿日圆左右，且今后来自穿戴式装置、车用需求看俏，故预估将以年增幅超过 30% 的速度呈现增长，而在 FCCSP 领域上，目前以 Ibiden、三星电机以及台湾厂商跑在前头，京瓷市占率仅约数 %，不过京瓷期望借由积极投资、迎头赶上，目标在数年后将 FCCSP 年营收提高至 300 亿日圆的水准。
日刊工业新闻也于 17 日报导京瓷将兴建 IC 基板新工厂的消息。日刊工业新闻指出，京瓷目前树脂制 IC 基板营收约 600 亿日圆，不过借由上述新工厂的兴建，有望挑战 1,000 亿日圆的大关。日刊工业新闻表示，京瓷于陶瓷制 IC 基板领域握有压倒性的市占率，不过在树脂制市场却是后起之秀。
根据嘉实 XQ 全球赢家系统报价，截至台北时间 17 日上午 9 点 20 分为止，京瓷劲扬 1.28%。
日本 IC 载板大厂日本特殊陶业（NGK）社长尾堂真一于去年 10 月 30 日举行的记者会上宣布，计划于 2016 年春天退出持续不振的树脂制 IC 载板市场、并将招回派遣至合作伙伴的 50 名员工，不过之后仍将持续从事陶瓷制 IC 载板事业。尾堂真一表示，IC 载板事业和海外同业的竞争严峻。
据日经新闻指出，NGK 于 2012 年 12 月将使用于 PC 的 MPU 用 IC 载板全数委由海外的合作伙伴台湾南电（8046）进行代工、之后于 2014 年将非 MPU 用 IC 载板全数委由日本知名 IC 载板厂 Eastern 进行生产，全面退出 IC 载板的自家生产业务，不过因获利未显著改善，故决议退出树脂制 IC 载板市场。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
