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IC 设计第 1 季可望淡季不淡,晶圆代工吃紧是挑战

2024-11-24 207


IC 设计业第 1 季景气可望淡季不淡,产品涨价效应不断扩大,只是晶圆代工产能吃紧,是 IC 设计厂当前营运一大挑战。

晶圆代工厂台积电 14 日举行线上法人说明会,第 1 季营运展望乐观,业绩将不减反增,季营收将达 127 亿至 130 亿美元,季增 1.3%,并续创历史新高纪录。

据台积电表示,除汽车电子需求回温,高效能运算相关应用需求强劲,加上智能手机季节性影响较近几年和缓,是推升业绩持续成长的主要动能。

晶圆代工产能吃紧,涨价消息不断,IC 设计厂纷纷积极下单,是台积电在第 1 季传统营运淡季中得以逆势创下历史新高纪录的主因。

除汽车、高效能运算与手机外,笔记型电脑、平板电脑与网通等市场需求也都维持强劲,IC 设计厂普遍接单畅旺,金氧半场效晶体管厂全宇昕表示,订单能见度约2个半月,每个应用市场拉货力道都相当强劲。

面板驱动 IC 暨触控芯片厂敦泰也指出,第 1 季虽为传统淡季,不过,客户拉货动能依然维持不坠,营运展望乐观。

义隆电的触控板与触控屏幕芯片也都供不应求,估计供需缺口达 20%,预计到第 2 季仍将持续缺货。因应代工与封测价格调涨,成本增加,义隆电等芯片厂都陆续调涨产品售价。

IC 设计第 1 季景气淡季不淡,只是除台积电外,其余晶圆代工厂联电与世界先进也都接单畅旺,产能满载。晶圆代工产能供不应求将是当前 IC 设计业共同面临的最大挑战。(记者:张建中)

2021-01-17 14:06:00

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