硅知识产权公司、软银（Softbank）旗下的 ARM，22 日宣布推出一项名为 integrated SIM 的技术，有别于现有的传统物理 SIM 卡与 embedded SIM（eSIM）卡，是借由连接射频模组而直接整合到 SoC，可大幅节省行动通讯设备内部面积，且还能节省制造 SIM 卡成本。由于这种整合方式将在 IoT 物联网产品发挥作用，最快 2018 年底就有相关产品问世。
ARM 表示，预计到 2035 年时，全球将会有数以亿万计的物联网设备。由于这些设备必须连接上网，因此要一个可靠、可供辨别的安全身份认证机制，这使 SIM 卡必不可少。而 SIM 的做法尽管经过 20 多年发展，少部分如智能手表会用到先进的 eSIM 芯片，主流还是以苹果推广的 Nano SIM 卡应用为主。
Nano SIM 卡已越做越小巧，但每张 SIM 的制造成本也需要几十美分，数以亿计的话，成本还是相当可观，何况 SIM 的做法还会让物联网设备不得不准备放置 SIM 卡的空间，即使是独立 eSIM 也是如此。
因此，ARM 即发挥在 SoC 内核设计的专长，将射频模组以及 SIM 模组加入原本 SoC。将来一个芯片就可以整合所有功能，几乎不再需要额外芯片就能完成设备通信需求。且 ARM 新推出的 iSIM 整合技术还拥有更高等级的安全措施，以确保 IoT 设备安全。同时还符合 GSMA 协会的嵌入式 SIM 规范，帮助设备制造厂商与电信营运商降低成本。ARM 预计在 MWC 2018 全球行动通讯大会公布更多讯息。据了解，目前 iSIM 技术方案已交由部分运营商进行前期测试，最快 2018 年底会有产品问世。
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