MWC 2017 开幕前一天各大手机厂商用各自的新品成功洗板，但这只不过是展会的开胃菜，本届 MWC 的主题是“The next element”，显然，5G 就是主题的一部分，以 5G 为代表的网络变革已经在 MWC 上掀起了一波新的潮流，来自全球的电信公司、芯片商以及通信设备商无一不把 5G 视为重点展示项目，而展位相隔只有几米的英特尔和高通之间的对峙就成为了展会的一大焦点。
英特尔在去年的 MWC 上首次宣布 5G 和试验加速计划，到今年 1 月的 CES 上，英特尔以全球首款支持 6GHz 以下以及毫米波频段的通用 5G 数据芯片赚足了目光。但事实上这款产品的发布超出了绝大多数业内人士的预期，原因有二，首先，英特尔并不是一家擅长做通信技术的公司，其次，作为行动通信芯片市场当仁不让的霸主，高通尚未有同时支持高低频的产品问世。
也就是从这个时间点开始，英特尔和高通在 5G 的研发上孰强孰弱就成了业界的焦点话题。
在前不久的一次专访中，英特尔 CEO 科赞奇豪言，英特尔不会重蹈 3G 和 4G 时代的覆辙，并且提到英特尔未来会加强和行业的合作。
事实证明，这并非浮言虚论，在 MWC 上，英特尔所展示的确实如科赞奇所说，他们正在和 AT&T、NTT DOCOMO、SK 电信、沃达丰、爱立信、韩国电信、华为、中兴通讯等联手推动 5G NR 的标准化。
毋庸置疑，英特尔和电信公司以及通信设备商的合作规模是高通无法比拟的，但术业有专攻，高通在通信技术上依然拥有绝对的领先优势，而英特尔更注重的是网络到云端的解决方案。
对此，英特尔数据中心事业部 5G 基础设施部总经理林怡颜表示“英特尔 MWC 2017 上主要展示的就是网络切片，以及基于 x86 架构的 5G 网络服务器。”
实际上，从去年开始，英特尔一直在强调点到点的解决方案，也就是终端到云端，不过遗憾的是他们这次并没有展示有关 5G 终端设备的相关 demo，更多的是展示产业客户基于英特尔的 Atom 处理器以及 FPGA 等产品的应用。
例如英特尔展示了和中兴通讯合作推出了面向 5G 的下一代 IT 基带产品 ITBBU（如下图），据介绍，这是全球上首个基于软件定义架构和网络功能虚拟化（SDN/NFV）的 5G 无线连线（RAN）解决方案。
不过，把视线转到高通展台则是另一种风格。高通在 MWC 上展示的主要还是 5G 的共享频谱技术以及其最新推出的 5G New Radio 原型。根据高通现场工作人员的介绍，其 6GHz 以下 5G New Radio 原型的覆盖距离可达 200 至 500 米，并且在速率和延迟上相比千兆级 LTE 有很大的提升。
5G 不仅仅代表着技术的提升，更是商业模式的进化，这一点业界已经达成了共识，但对英特尔和高通两大芯片巨头来说，5G 的战略确实大相径庭，英特尔看重的是与客户联手的新型商业模式，而高通则更专注 5G 技术本身。
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