台湾晶圆代工业今年第 3 季营运表现亮眼，主要厂商（包含台积电、联电与世界先进）合计营收达 108.4 亿美元，季增 18.8%，也超越 2018 年第 4 季水准，再创历史新高。展望第 4 季，即使世界先进营收展望相对保守，但在 5G 续助台积电业绩及联电购并扩大产能与出货下，台湾晶圆代工业本季营收可望再缔新猷。以 2019 全年而言，因诸多不利因素干扰，台湾晶圆代工业产值恐出现微幅衰退，同时，产能扩充动能也将来到近年新低，但 DIGITIMES Research 分析师陈泽嘉认为，仍有许多要素可使产值在 2020 年获得改善。
DIGITIMES Research 指出，台湾晶圆代工业第 3 季营收表现耀眼，台积电的强势表现为主因，其成长动能来自智能手机与高效能运算平台，两平台也推升台积电 28 奈米及以下先进制程营收占比逼近 7 成，带动台湾晶圆代工业整体先进制程营收占比突破 6 成，创历史新高，并推升台湾晶圆代工平均单价（ASP）连 2 季成长。
展望第 4 季，DIGITIMES Research 认为，纵使总体经济不确定因素干扰市场需求与客户库存去化速度，世界先进展望相对保守，但 5G 相关芯片推升台湾主要晶圆代工厂出货；同时，台积电与格芯（Globalfoundries）专利战和解落幕，扫除台积电短期营运干扰，预估台湾晶圆代工业营收可望再突破第 3 季水准。
而以 2019 整年来看，受全球景气疲弱等因素影响，台湾晶圆代工业产值预估出现微幅衰退，但表现仍优于全球晶圆代工产业。陈泽嘉分析，美国在 2019 年 12 月对中国加征关税清单仍可能如期执行，恐影响半导体需求，但 2020 年随 5G 普及加速、台厂购并日本半导体业者产生综效、中国芯片去美化政策推升对台芯片需求等带动，有助提升台湾晶圆代工业产值。
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