根据韩国媒体《ETnews》的报导指出，近年来在物联网（IoT）及车用电子需求的带动下，晶圆制造的产能需求开始由 12 吋厂转移到 8 吋厂上，这也促成晶圆龙头台积电在日前宣布，将在南科兴建一座新的 8 吋厂，也满足当前市场上的需求。
报导指出，因为 8 吋厂适用于各项产品的小量生产。因此，在物联网（IoT）及车用电子小量多样的产品需求情况下，使得台积电决定继 2003 年在上海建立 8 吋厂之后，15 年首次在台湾建立新 8 吋厂的产能。
台积电总裁魏哲家对此表示，8 吋厂的产能可以满足某些特定要求的客户需求。就目前的市场状况来说，使用在感测器及微控制器（MCU）中包括模拟芯片，液晶显示器（LCD）驱动IC，金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）芯片等件对于 8 吋晶圆厂的产能需求最大。因此，台积电在南科新盖的 8 吋厂产能将在 2020 年完工，并投入生产的行列。
事实上，除了台积电的 8 吋厂厂能因为市场的需求提高，加上一直与台积电有合作关系，供应其 8 吋厂产能的世界先进，预计在 2019 年第 2 季与台积电停止合作关系，使得台积电的 8 吋产产能吃紧之外，联电方面近期也在董事会上通过，将以增加资本支出的方式，提升在中国苏州 8 吋厂的产能。
至于，中国的中芯国际也已于 201 8年 7 月开始，在中国天津 8 吋厂中再开设新工厂，这将使得未来的产能为从当前的每月 45,000 片增加到每月 150,000 片。韩国三星电子也传出相关扩产动作，预计在 2018 年底前，将 8 吋厂的产能提高到每月 300,000 片。
报导进一步指出，市场的需求带动了全球 8 吋晶圆的竞争。因为，相较 12 吋厂用于大规模量化生产的产品，例如行动处理器上，8 吋厂则是适用于客制化、小量生产的低功耗半导体产品上。而且，这样的生产特性，在目前物联网与汽车电子越来越普及的情况下，开始受到重视。
根据市场研究调查机构 IHS 的资料显示，汽车半导体市场将从 2016 年的 550 亿美元的规模，提升到 2022 年的 850 亿美元。因此，业界人士指出，在考量到当前晶圆代工厂的状况时，将使得 8 吋晶圆厂的产能状态始终维持吃紧的情况。
（首图来源：台积电官网）
