日前我们介绍了 Skylake 处理器架构，以及 Gen 9 的 GPU 特色，大家对于 Skylake 平台应该有了基本的了解。但电脑并非有处理器就能运作，还得搭配主板支援才行。Intel 针对 Skylake 平台，推出了 100 系列的芯片组 (PCH)。部分读者表示，对于这次芯片组实在不知道该怎么挑才好，接下来我们除了介绍芯片组特色外，还带大家了解 Z170、H170、B150、H110 等主板有什么以及少了什么。
特色 1：插槽换新不相容
这次 100 系列有 Z170、Q170、H170、Q150、B150、H110 多种 PCH 型号，皆采用 Skylake 专属的 LGA 1151 插槽，虽然与 Haswell 相比只差了1个针脚，但很可惜地并未能向下相容。更换脚位已经是 Intel 与 AMD 近年常用的手法，可促使消费者转移至新平台，且现在 2 年才换脚位，已经比之前好了一些。
▲ 虽然只差了 1 根针脚，但 Skylake 与 Haswell 平台并不相容。（Source：legitreviews）
特色 2：支援 DDR4 内存
在 CPU 篇我们曾经提到 Skylake 可支援 DDR3 或 DDR4 内存，Intel这次终于在主流平台上导入 DDR4。如果你有很大量的 DDR3 内存，那么你可以选择 100 系列支援 DDR3 内存的主板，但个人还是建议，DDR4 拥有高速、低功耗等优势，若没内存包袱还是直上新内存比较好。
如果你跟笔者一样三心二意，没关系！因处理器支援 DDR3 与 DDR4 控制器，在实务上的确可以做出Combo 也就是同时支援 DDR3 与 DDR4 内存的主板，让你保留未来的内存升级空间。
▲ 有不少厂商推出 DDR3、DDR4 双栖的主板，仔细看可发现内存插槽的防呆位置不同。
特色 3：DMI 3.0 带宽、速度暴增
Intel 在处理器与 PCH 之间沟通使用的是 DMI 通道，先前 DMI 2.0 通道仅有 PCI-E 2.0 x 4，带宽为双向 4GB/s，这次 100 系列主板将 DMI 升级为 3.0 版本，通道变为 PCI-E 3.0 x 4，带宽提升为 8GB/s。以往南桥芯片只提供 8 条的 PCI-E 通道，这次南桥竟然让规格提升到 PCI-E 3.0，且最多有 20 条可供使用。
PCH 需要运用大量的 PCI-E 通道给显卡、M.2 等第三方 SATA控制芯片，过去在 Z97 上经常会出现捉襟见肘的状况。100 系列主板提供大量高速的 PCI-E 3.0 通道，可望解除外接装置的限制，也让主板制造商能有更多的选择性。不再需要像过去安装大量高速装置，需要共享 PCI-E 带宽。现在USB 3.1 Gen 1 数量从 6 个变 10 个，也是大带宽带来的优势。
▲ 归功于 DMI 3.0 的大带宽，得以让主板拥有更快且更多的界面。
特色 4：Flexible I/O 最多 26 埠
Flexible I/O 是 Intel 为了弹性调配界面种类的设计，简单来说，100 系列上有 26 个埠位可供使用，像第一个就是给 USB 3.0 使用，第十二个就是给 PCI-E 使用，这些是固定只能定义给这类界面使用。但像是第十五个埠位，主板厂商就能选择要用于 PCI-E、Lan 或是 SATA，增加了调动的弹性，而不是Intel 说了算。
然而并非所有 100 系列主板都有 26 个埠位可供使用，会依照芯片等级进行屏蔽。高阶的 Z170 等主板自然有较多的埠位，而 H110 这类低阶产品，自然就只剩几个可用。因此 Flexible I/O 主要是针对中高阶产品而生，毕竟低阶产品都被屏蔽光了，自然也就相对少用到这功能。
▲ Flexible I/O 可让厂商调配界面的种类，不再受限于 Intel 的界面配制设定。
主板到底差在哪？
以 Intel 公板设计来说，各 PCH 的最大差别在于界面的多寡，从规格比较表中，不难看出各主板间的差别在哪。对于一般消费者来说，挑张 B150 甚至 H110 就够用了，给你再多的界面你不去用它也只是浪费。
除 PCH 功能外，主板制造商常在中高阶主板上多些特殊功能，像是特殊的网卡、第三方控制器等硬件设计，或是更炫的外观。在这薄利时代，高阶产品已经不能代表用料用的好，碰到有良心的厂商大多会用相对好的用料。但低阶产品方面，常为了价格竞争在一些看不到的地方偷工减料，已经是很常见的状况。
对笔者来说，会宁愿挑张中低阶的主板当免洗的用，就算坏了也不心疼。毕竟高阶主板的价位常常高达中低阶产品的数倍以上，但事实上提供的功能设计，似乎不值得花这么大的价差去取得。至于这样买对不对，就真的是见仁见智了。
▲ 主板差在哪？从表格中应该不难看出就是界面的排列组合差异。大图连结
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