全球芯片荒持续延烧，厂商大喊芯片奇缺，昔日的半导体霸主英特尔（Intel）获利反减。专家分析，长期的企业文化导致设计被超车，制造能力也未能扩大，这是英特尔逐渐落后对手的主因，英特尔开启转型之路，想要收复失土。
芯片荒下获利反减，英特尔帝国光辉消退？
全球芯片荒预计将至少持续到2023年，让许多晶圆厂荷包满满；不过去年被三星电子（Samsung）超车，挤下芯片龙头宝座的美国半导体巨擘英特尔（Intel）在这股前所未见的需求中，获利却减少。
美国半导体行业协会（SIA）1月报告，2021年全球芯片需求激增26%，达5,560亿美元历史新高。不过《华尔街日报》（The Wall Street Journal）报导，英特尔2021年第四季净收入比前一年下降21%，到46亿美元。业界观察人士更指出，不幸的是，英特尔获利下降可能是持续趋势。
澳洲线上媒体The Conversation报导，韦德布希证券公司（Wedbush Securities）分析师布莱森（Matt Bryson）点出昔日霸主两大问题，一是芯片设计落后美国半导体大厂超微（AMD）；制造则输给有“台湾护国神山”之称的台积电。
就连英特尔首席执行官季辛格（Pat Gelsinger）自己也承认，向来是英特尔天下的资料中心专用处理器DPU，技术已5年没进步。他自己都说“这是令人尴尬的事”。
外包制造的挑战
究竟这家奠定美国硅谷为全球前瞻科技中心地位的公司，为何落入如今困境？
这就必须检视英特尔的营运模式。要领先芯片制造竞争，必须在一片硅晶圆（silicon wafer）上刻入越多晶体管（transistor），为了达成目标，英特尔过去研发资金远超过竞争对手，吸引全球最优秀的科学家。但最关键的是，英特尔采取完全掌控产品设计和制造的一条龙模式。
相较之下，美国芯片大厂高通（Qualcomm）、绘图芯片巨擘辉达（NVIDIA）和AMD等竞争对手，不是一开始就没有制造能力，就是过去20年制造业务都外包给台积电等第三方代工厂，最大优点自然是生产成本大幅降低。
销售压力，创新裹足不前
对芯片设计者来说，制造业务外包台积电等供应商，意味产品设计可更快速大胆。如果新芯片卖得不好，可随时喊停，不必担心工厂产线问题。
这就是辉达站稳游戏绘图处理器（GPU）龙头地位的秘诀，目前更在人工智能（AI）芯片设计处于领导地位。2014年濒临破产的AMD现在则制造最强大的处理器。
同时设计到制造一手包办的英特尔仍需确保每款产品有足够销量，这关系到旗下耗费巨资建造的工厂生存下去。这种考量下却让英特尔越来越保守。同时一直坚持为个人电脑、服务器和资料中心提供芯片的策略下，创新也有逐渐被超车的趋势。
台湾护国神山台积电崛起
The Conversation回顾，当手机时代刚开始，不需要和笔电或个人电脑一样有强大运算能力的芯片组，因当时最首要的考量是省电，就是要延长电池寿命。英特尔当时专注高品质、高利润芯片，手机芯片这新兴市场就由竞争对手补上。
这也是台积电得以成为全球芯片代工厂龙头的关键时期。当高通和苹果向台积电下订单逐年增加，以供应Android手机和iPhone需求时，台积电须比其他对手早好几年掌握怎么顺利远端工作的诀窍。
台积电设立强大线上智慧财产图书馆（IP Library），藉这套模式，台积电可从芯片制造角度快速告诉客户哪些可以做到，并将这些制造方面知识和设计规则整合，协助客户将产品设计发挥到极致，让台积电稳步超越英特尔原有优势。
英特尔转型列车开出
英特尔已开始推行耗资巨大的转型计划，包括最先进制程赶上对手，以及重启晶圆代工业务，为其他公司生产芯片，磨刀霍霍，外界认为无不剑指台积电。
路透社报导，英特尔1月宣布斥资200亿美元，要在美国设立2座先进晶圆厂，预计2025年完工投产，目标是成为全球最大的半导体生产基地。接着2月15日公布砸54亿美元收购以色列芯片商高塔（Tower Semiconductor），有助扩大晶圆代工业务，各项行动显示，正在加紧转型脚步。
英特尔改革列车开出之际，专家指出，目前最重要的是要怎么快速改变过去一手包办的文化。重新跨足晶圆代工方面，又要怎么短期内像台积电，能协调合作、满足客户需求的企业组织，这将是另一项关键挑战。
（本文由 中央广播电台 授权转载；首图来源：shutterstock）
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