中美贸易谈判近日可能会有突破性进展，不过对台湾而言也并非全是好事。
中央银行担心，若中国承诺向美国大批购买产品以平衡贸易赤字，将会排挤台湾出口，尤其是半导体，供应链等将产生变化，预计受影响规模大约 199 亿美元。不过受到最大冲击还不是台湾，而是欧盟。将可能有 568 亿美元的商品受到波及，还有日本及韩国也将有 200 多亿的出口将会受到影响。
不过如台经院，就没有那么悲观。景气预测中心主任孙明德受访时指出，各国半导体业发展方向不同，台湾厂商非常擅长提供客制化服务，这是美国厂商不擅长的地方，不太可能仅因关税问题，就只跟美国业者采购，实务上并没有如此简单。且美国也不太愿意出口太高技术的设备给中国，更不可能放任美国业者因此迁移到中国，半导体贸易的考量更为复杂。
且在美国方面，虽然贸易战谈判现出曙光，但目前尚未有明确风向看好将为半导体业带来新订单的说法，反而库存过高的问题，令分析师开始下修持有评级。贸易战至今，台湾厂商已有相当大部分做好因应措施，包括分散出口、调整生产策略等。若要论最大的冲击可能不是贸易战，而是中国半导体业的积极扩产。
台经院研究指出，若以转单效应来看，台湾以 IC 设计业所面临的压力较大，这与美国的竞争较为激烈，尤其是手机芯片，其次是半导体封装及测试等。晶圆代工是影响相对最小，毕竟台湾在全球晶圆代工的先进制程上，仍占据非常高的竞争优势，以及过半的市占率，美国在这个市场影响力薄弱，因此不太可能会受转单影响。
（首图来源：科技新报）
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