IC 设计大厂联发科 29 日宣布，将整合 SONY 创新 360 临场音频（360 Reality Audio）技术，推出音频芯片解决方案组合。联发科的音频芯片组为条形音箱、智慧音箱和其他联网音响设备带来高品质、高分辨率音频。透过整合 SONY 的 360 临场音频技术，联发科技的芯片组将为消费者打造更高音质和更身历其境的音场体验。
联发科指出，SONY 的 360 临场音频是基于物件的空间音响技术，进一步创造全新的沉浸式音乐体验。艺术家和音乐创作者可以利用 SONY 的 360 临场音频技术，透过将声源与包括距离和角度的位置资讯进行映射来创建三维声场。支援 360 临场音频的设备将重现音乐创作者的预期声音效果，使听众仿佛沉浸在各方向的声音中。
联发科技资深副总经理暨智慧设备事业群总经理游人杰表示，联发科技在过去 20年 中持续推出尖端的音频处理技术的音频解决方案，透过整合 SONY 的 360 临场音频技术，将使设备制造商为全球消费者带来音乐会般的临场音响感受。
SONY 家庭娱乐和音讯产品公司（Sony Home Entertainment & Sound Products）总监暨副总经理 Yoshinori Matsumoto 表示，SONY 的 360 临场音频技术，让消费者能够体验真正的沉浸式声音，并欣赏自己所钟爱的音乐。很荣幸能与联发科及其他领先的技术厂商携手，将 360 临场音频带入新一代的音频设备中。
联发科技借由音频芯片解决方案组合为各种条形音箱、智慧音箱和其他联网音讯设备提供芯片支援。身为语音助理设备的全球第一大芯片厂商，联发科的音频芯片组专为高性能音频产品而设计，包括市场领先的音频框架，以及能够支援高级音频的处理技术：如沉浸式声音、实现更长语音待机时间及音乐播放时间的低功耗技术。联发科技的解决方案还支援语音助理技术，包括远距离语音辨识和相关音频技术，如多房间音乐系统等。
（首图来源：联发科）
