根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出，韩国三星在非内存的系统半导体投资战略“Vision 2030”计划正在逐步成形。之前，该公司在 2019 年 4 月份宣布，到 2030 年之时在非内存的系统半导体领域将投资 133 兆韩圜（约 1,105.1 亿美元），如此一来期望成为全球系统半导体市场的龙头。
报导指出，三星在过去的 5 个月内采取了一系列举措，以加速其非内存业务的成长。其中包括在晶圆代工领域开发 3 奈米制程、投资发展神经处理单元（NPU）、以及加强与 AMD 在 GPU 领域的合作计划。另外，日前三星还发表了业界首个能将影像缩小到 0.7μm（微米）的行动图像感测器。
事实上，根据统计，2019 年全球系统半导体市场规模为 3,212.0 亿美元，是内存市场规模 1,622.5 亿美元的两倍。而三星预计需要增加其在系统半导体市场的市占率，以减少对内存业务的依赖。目前，三星内存业务占其半导体总销售金额的 70%。
报导进一步引用韩国市场人士的看法表示，三星的系统半导体发展战略主要集中于提升包括汽车在内的物联网（IoT）的行动应用处理器（AP）和内存上，借由目前三星为晶圆代工产业的第 2 把交椅的优势，在 10 月 1 日进行相关的整合之后，期望能在 2030 年达到在产业中领先的位置。
除此之外，三星在无线通讯领域还推出了业界首款整合 5G 基频芯片和处理器的单芯片系统──Exynos 980，以缩小与高通之间的差距。特别是，预计该公司将在行动处理器上使用其自己的绘图芯片（GPU），而不是基于 ARM 架构的绘图芯片，并且预计透过与 AMD 的合作，预计在 2 年内改进绘图芯片的效能。
另外，三星还计划在其行动处理器上中使用 NPU，并将与深度学习相关的专家和研究人员的数量增加 10 倍，以研发提高人工智能的处理速度，这部分将是三星利用来在智能手机市场上扩大与中国华为差距的武器。至于，在汽车半导体的发展上，三星则是透过投资 8 兆韩圜（约 66.4 亿美元）收购的 Harman 推广旗下汽车电子自有品牌 Exynos Auto，在市场上力拼 NXP、英飞凌、瑞萨电子。
整体来说，三星希望建立长期的系统半导体发展策略，包括基于处理器的微型组件，基于行动处理器的逻辑 IC、模拟 IC 和光学半导体产品，加以提高三星在非内存市场上的市占率。目前，英特尔处理器市场中领先，而高通和德州仪器分别是行动处理器和模拟 IC 市场上称雄。所以，三星期望借由晶圆代工与其他的半导体业者与 IC 设计公司建立关系，能使得三星更渗透进其他过去不曾接触的业务领域。
(首图来源:三星)
