据近期 Samsung 第二季度收入显示其营业额超越 Intel,成为全球第一大半导体公司。 Samsung 得益于高通 Snapdragon SOC、AMD Ryzen/Vega/Polaris 的代工生意,不仅赚得盆满砵满,而且半导体技术也是走在了世界的前列。 Samsung 早前宣布将在 2018 年推出 11nm LPP 和 7nm LPP 半导体工艺。而这让同行的台积电坐立不安!
近期台积电宣布,计划联合旗下客户ARM、Xilinx、Cadence,共同创造全球首个基于 7nm工艺的加速器专属快取互联一致性测试 SOC。
该测试处理器旨在提供概念验证的硅芯片,展现 CCIX 的各项功能,证明多核心高效能 ARM CPU 能透过互联架构和芯片外的 FPGA 加速器同步运作。
此外该芯片将采用台积电的 7nm FiNFET 制程技术,构建于ARM的v8.2计算核心,而Cadence则提供CCIX、DDR4内存控制器、PCI-E 3.0/4.0总线等,并负责验证和部署流程。