2018 年上半年，全球半导体业的重大新闻，不外乎博通（Broadcom）购并高通（Qualcomm），以及高通购并恩智浦（NXP）两件遭遇失败一事。根据市场调查机构 IC Insights 报告数据，由于美国收紧货币政策、监管机构审查日趋严苛，以及全球贸易大战加剧，造成许多国家保护主义抬头，未来天价半导体产业购并交易出现的可能性越来越小。
报告指出，近年全球贸易摩擦升级，各国纷纷奉行保护本土技术策略，对芯片厂商合并案的监管审查也日益严苛。在此背景下，行动芯片大厂高通最终在 7 月底宣布放弃总额高达 440 亿美元的收购恩智浦半导体交易。更早之前美国政府也否决博通对高通的购并案，这些都显示半导体产业中，购并案件已触及天花板，未来出现巨额购并案的可能性也越来越小。
除了政治因素，还有以美元计价的大型半导体购并案金额过高，加上大型企业整合复杂性大，都使可预见的未来，扼杀了更大规模的半导体收购交易。
根据 IC Insights 资料显示，全球前 10 大半导体收购案中，有 8 件是在过去 3 年发生。值得注意的是，IC Insights 列出的购并清单仅涵盖半导体供应商、芯片制造商和半导体知识产权（IP）提供商，并不包括 IC 企业对软件和系统级业务的收购，例如处理器大厂英特尔（Intel）2017 年 8 月，以 153 亿美元收购自动驾驶技术开发商 Mobileye，且也不包括半导体设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司及设计自动化软件公司等。
高通未以 440 亿美元收购恩智浦之前，最大的半导体收购案是安华高科技，2016 年初以现金＋股票置换、总金额 370 亿美元收购博通，收购完成后，安华高将新公司改名为博通，并于 2017 年底宣布高达 1,210 亿美元预计并购高通。不过，由于担心博通完成收购高通后会采取一些行动，导致美国可能失去通讯技术的领先优势，因此 3 月美国总统川普正式否决这项最终金额高达 1,170 亿美元的收购交易。
以统计数据计算，过去 3 年是全球半导体产业购并动作最热络的时期，2015 年至 2018 年中，共计达成约 100 项收购交易，总价值超过 2,450 亿美元。2015 年宣布的半导体收购协定金额达创纪录的 1,073 亿美元，2016 年宣布的半导体收购协定金额为 998 亿美元，为史上次高。
2017 年，席卷整个半导体行业的收购狂潮开始消退，宣布的收购总额仅 283 亿美元，虽然远低于 2015 年和 2016 年，但仍然是半导体业 2010 年到 2014 这 5 年间平均值 126 亿美元的两倍多。来到 2018 年，统计上半年宣布的半导体收购总金额仅约 96 亿美元，这可以印证半导体产业购并事件，已从之前的热络走向平稳的态势。
（首图来源：Flickr/Kevin Stanchfield CC BY 2.0）
