“转贴”2011MWC新机发表综合报导

2/14情人节到来，此日对于行动业者来说也是个大日子。行动通讯产业的年度盛事“行动通讯世界大会（Mobile World Congress, MWC）”从今天起，至17日于西班牙巴塞罗那举行四天的发表活动，每年邀请全球各家手机厂商、软件商、电信业者和无线通讯产业专家，发表展示新机种与技术，借此讨论行动业者近期与往后的发展趋势。小编将为各位提供最新的硬件资讯，一起来看看各家手机厂商于2011MWC端上了哪些吸引人的新机菜色。

 

第一天的发表，大家熟悉的手机厂商几乎都有强机传出(不过Nokia尚未有动作)，目前以Samsung、Sony Ericsson、LG三家的资料为主。在了解强机规格介绍之前，先一起来欣赏这段巴塞罗那的快转影片：

 

 

 

Samsung

 

1.Galaxy S II

 

拥有Super AMOLED 4.3吋电容式触控屏幕的“Samsung Galaxy S II”，其具有1GHz双核心高规格处理器，以及高速上网能力支援(HSPA+ 21)与Wi-Fi 802.11b/g/n无线网络。搭载Android2.3最新操作系统，蓝牙3.0传输，800万拍照画素、LED闪光灯、自动对焦与1080P Full HD录影，内建内存为1GB RAM，并且最高可扩充至32GB。可谓是今日MWC的明星机种，注重速度与效能的完美表现。另外，主打阅读、社群、游戏、音乐整合专属界面，让使用者可以轻松搞定多媒体生活，也能体验到支援电子支付系统的便利性。

 

 

(图片/GSMArena)

 

虽然拥有4.3吋宽大屏幕，不过其身形纤薄， 宽度只有8.49mm，重量为116g。电子书阅读、社群、音乐与游戏的多媒体丰富生活一应俱全结合于“Samsung Galaxy S II”。目前的价格与上市时间仍未有明确答案。

 

[ 影片说明介绍 ]

 

 

[ 影片说明介绍 ]

 

 

 

[ 官方广告宣传 ]

 

 

 

2.Samsung Galaxy Tab 10.1 (P7100) 

 

Samsung’s Galaxy Tab 10.1以Android3.0 Honeycomb系统现身，配置10.1吋屏幕，分辨率为1280×800pixels电容式屏幕，镜头则搭配800拍照画素，以及1080p full HD录影质感。机身宽度为10.9mm，重量则是599g。机身前后皆有镜头，前置镜头为方便视讯的200万画素，后则支援高清拍摄的800万画素、LED补光灯与自动对焦。并拥有立体声扬声器，以及硬件设备上的高容量电池6860 mAh。运作方面，具有1GHz双核处理器，配有Nvidia Tegra 2芯片，支援蓝牙2.1传输，Wi-Fi 802.11b/g/n网络连线，和16GB/32GB内存空间版本。

 

(图片/GSMArena)

 

10.1吋现身的Samsung’s Galaxy Tab 10.1，机身背后置有立体声扬声器喇叭，将带给使用者绝佳的视觉听觉感受。

 

(图片/GSMArena)

 

(图片/GSMArena)

 

Sony Ericsson

 

1.Sony Ericsson XPERIA Play

 

炒得火热的PSP手机来了！“Sony Ericsson XPERIA Play”配置4吋屏幕，分辨率为480 x 854 pixels。其搭载Android2.3操作系统，并以游戏特色推出专属UI，是首款获得PlayStation认证的行动装置，可支援运作PlayStation3D游戏。预计今年3月上市，而且将会内建Electronic Arts、Gameloft、Namco厂商游戏大作，并推出独特的关卡。另外，配有1GHz Snapdragon处理器，让你开启3D游戏时最能体验流畅速度。硬件方面，具有500万拍照画素镜头，赠送8GB记忆卡。共有黑、白两款。

 

(图片/GSMArena)

 

其身长为119mm，宽为62mm，厚度则为16mm，重量是175g。让你感受到手持手机，但却能随时玩乐PSP游戏，超适合疯迷游戏的使用者。

 

[ 官方宣传影片 ]

 

 

[ 游戏介绍影片 ]

 

 

2.Sony Ericsson XPERIA Neo

 

此款手机外型容易让人连想到XPERIA Arc。搭载3.7吋FWVGA触控屏幕的“Sony Ericsson XPERIA Neo”，具有防刮材质，配置800万拍照画素镜头与full HD录影效果，以及Android2.3内建系统。机身方面，长度是116mm，宽为57mm，厚度则是13mm，重量126g。预计3月上市，并提供8GB扩充记忆卡。在界面上，拥有Sony Ericsson专属客制UI，

 

(图片/GSMArena)

 

3.Sony Ericsson XPERIA Pro

 

整体规格和XPERIA Neo相同的“Sony Ericsson XPERIA Pro”，多了侧滑盖的QWERTY键盘，并以舒适的四排实体键盘为特色主打，大家看到这，应该都有想起先前X10 mini pro与X10 mini的微妙关系吧！其拥有Android2.3系统，3.7吋触控屏幕，并有1GHz Snapdragon处理器。在体型方面，虽然多了实体键盘，不过却和XPERIA Neo身形相似，机身长为120mm，宽是57mm，厚度则是13.5mm，以及重量140g。

 

(图片/Android Community)

 

LG

 

1.LG Optimus 3D

 

依然以高阶的1GHz双核OMAP4处理器登场的“LG Optimus 3D”，强大规格还包含：双显卡性能、3D裸视技术，能让使用者透过双镜头，进行3D影像、影片录制，并添加RAM多通道技术，有效提升效能。其拥有4.3吋触碰屏幕，能以HDMI、DLNA方式分享。预计2011第二季上市，并以欧洲市场为优先。大会上，LG也正式和Youtube合作，以后可透过这样的3D移动装置浏览3D影片。

 

(图片/GSMArena)

 

[ LG Optimus 3D 官方宣传片 ]

 

 

[ LG Optimus 3D 官方宣传片 ]

 

 

2.LG Optimus Pad

 

搭载Android 3.0 Honeycomb操作系统，采用Nvidia Tegra 2双核心1GHz处理器，其3D录制效果，需配戴立体眼镜显示。屏幕画素具有1280×768 pixels， 双镜头可拍摄3D影像和FullHD影片。

 

(图片/GSMArena)

 

[ LG Optimus Pad 宣传影片 ]

 

 

[ LG Optimus Pad 示范介绍 ]

 

 

一直以来和 Google 都保持着密切合作、友好关系的 HTC，当然不会错过 2011MWC 这样的重要发表舞台！一惯的机海策略仍出现于今年的 MWC，除了延续先前型号的 HTC Incredible S、Desire S 与 Wildfire S 三款搭载 Android 操作系统的自有品牌新机，还与Facebook合作，端出机身结合 Facebook 实体快捷键的 HTC ChaCha、Salsa 特殊机款，并预计今年第二季上市。不过让人好奇的是，这次没跟进其他品牌纷纷推出双核处理器的高阶规格的 HTC 众机款，大家的看法如何？探究到以上提及的五款新机，搭载 Android 2.3 姜饼人系统的有：HTC Desire S、Wildfire S，而 HTC ChaCha 和 Salsa 则是内建最新的 Android 2.4 版本，落单的 HTC Incredible S 还是处于旧有的 Android2.2 系统，不过拥有可升 Android 2.3 的机会。

 

 

【HTC 脸书手机预计今年第二季欧洲、亚洲市场先上市】

 

HTC ChaCha

 

 

(图片来源：GSMArena)

 

1.搭配 OS：Android 2.4

2.机身：114.4 x 64.6 x 10.7 mm、120 g

3.硬件配备：Facebook 社群实体快捷键、2.6 吋触控屏幕(480 x 320 pixels 分辨率)、QWERTY 键盘、3.5mm 传输孔、500 万拍照画素镜头与补光灯、双镜头设 置、独特倾斜屏幕设计

4.运行参考：3G 连线提供 HSDPA 7.2 Mbps、Wi-Fi 802.11 b/g/n 无线网络、蓝牙 3.0 传输、600 MHz processor

5.容量：支援记忆卡最高扩充至 32GB，内建提供 512 MB ROM/512 MB RAM

 

 

更多资讯：

搭载最新版 HTC Sense，此款预计今年(2011)第二季上市。浏览连络人时，以结合显示Facebook最新状态、照片与讯息等资料，来电时亦同。最新 UI 也会以 Facebook 和手机使用经验结合设计，让使用者紧密地与 Facebook 网络互动。

 

[ 外观照片 ]

 

右：HTC ChaCha，左：HTC Salsa，皆将以最新 Android 2.4 系统上市，机身正面下方设置 Facebook 专属按键，可让使用者轻松开启脸书常用功能。(照片来源：GSMArena.com)

 

右：HTC ChaCha，左：HTC Salsa，两款手机的机身背面照。仍有传统 HTC 机身外观设计，拼布颜色搭配？(照片来源：GSMArena.com)

 

 

HTC Salsa

 

1.搭配 OS：Android 2.4

2.机身：109.1 x 58.9 x 12.3 mm、120 g，外观体型略小于 HTC ChaCha

3.硬件配备：Facebook 社群实体快捷键、3.4 吋触控屏幕(480 x 320 pixels 分辨率)、3.5mm 传输孔、500 万拍照画素镜头与补光灯

4.运行参考：3G 连线提供 HSDPA 7.2 Mbps、Wi-Fi 802.11 b/g/n 无线网络、蓝牙 3.0 传输、600 MHz processor

5.容量：内建 512 MB ROM / 512 MB RAM，支援记忆卡最高扩充至 32GB

 

[ 外观照片 ]

 

外型是不是有点像传奇机？！(照片来源：GSMArena.com)

 

机身下端微弯造型似乎就是 HTC 手机常见的风格。(照片来源：GSMArena.com)

 

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【HTC 另推三款后继新一代机种 规格皆非旗舰机款】

 

 

HTC Incredible S

 

 

1.搭配 OS：Android 2.2 (可升级至 2.3，搭载 HTC Sense v3.0 UI)

2.机身：120 x 64 x 11.7 mm，重量为 135.5 g

3.硬件配备：电容式触控屏幕下方感应键(会随手机转向而更改方向)、4 吋触控屏幕(480 x 800 pixels 分辨率)、3.5mm 传输孔、800 万拍照画素镜头、自动对焦与双补光灯，可播放 720p 分辨率影片，另外设置前置镜头 130 万画素。

4.运行参考：3G 连线提供 HSDPA 14.4 Mbps / HSUPA, 5.76 Mbps，Wi-Fi 802.11 b/g/n 无线网络、蓝牙 2.1 传输、1GHz Qualcomm CPU

5.容量：内建 1.1 GB ROM / 768 MB RAM，支援记忆卡最高扩充至 32GB

6.上市时间：预计今年三月

 

[ 外观照片 ]

 

(图片来源 / GSMArena.com)

 

 

HTC Desire S

 

1.搭配 OS：Android 2.3 (搭载 HTC Sense v3.0 UI)

2.机身：115 x 59.8 x 11.6 mm，重量为 130 g

3.硬件配备：3.7 吋 WVGA 触控屏幕(480 x 800 pixels 分辨率)、3.5mm 传输孔、500 万拍照画素镜头、自动对焦与补光灯，前置 VGA 视讯镜头

4.运行参考：3G 连线提供 HSDPA 14.4 Mbps / HSUPA, 5.76 Mbps，Wi-Fi 802.11 b/g/n 无线网络、蓝牙 2.1 传输、1 GHz Qualcomm MSM8255处理器

5.容量：内建 1.1 GB ROM / 768 MB RAM，支援记忆卡最高扩充至 32GB

6.上市时间：预计今年第二季

 

[ 外观照片 ]

 

(图片来源 / GSMArena.com)

 

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HTC Wildfire S

 

 

1.搭配 OS：Android 2.3 (搭载 HTC Sense v3.0 UI)

2.机身：101.3 x 59.4 x 12.4 mm，重量为 105 g

3.硬件配备：3.2 吋触控屏幕(320 x 480 pixels 分辨率)、3.5mm 传输孔、500 万拍照画素镜头、自动对焦与补光灯

4.运行参考：3G 连线提供 HSDPA 7.2 Mbps / HSUPA 384 Kbps，Wi-Fi 802.11 b/g/n 无线网络、蓝牙 3.0 传输、600 MHz processor 处理器

5.容量：内建 512 MB ROM / 512 MB RAM，支援记忆卡最高扩充至 32GB

6.上市时间：预计今年第二季。

 

[ 外观照片 ]

 

外型上没有太大改变的 Wildfire S 和 Desire S，除了内存小幅增加，以及后者增加前置镜头，两者系统升级至 Android 2.3。(图片来源：GSMArena.com)

 

一共推出黑、紫、白、银四款，似乎皆想吸引男、女消费者目光。(图片来源：GSMArena.com)

 

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2018-01-31 08:44:00