台积电宣布赴美设厂，12 吋半导体供应链可能一并前往

台积电（TSMC）于 5 月 15 日宣布将于美国亚利桑那州新建一座 12 吋先进晶圆厂，预计 2021 年动工，2024 年开始量产，规划以 5 奈米制程生产半导体芯片，月产能为 20K；此专案投资金额约为 120 亿美元，于 2021 开始分为 9 年摊提，根据 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）测算，平均每年用于该专案的资本支出为 13 亿美元，而目前台积电近两年平均年资本支出为 150 亿美元，该专案占整体资本支出比重约在一成以内。

TrendForce 指出，台积电目前包含 6 吋、8 吋及 12 吋共有 12 座晶圆厂，其中 12 吋产能约为每月 800K。而目前位于美国境内的仅有华盛顿州卡马斯市的 8 吋晶圆厂，月产能为 40K，占整体产能仅 1~2%。

台积电赴美设厂的消息传出至今超过一年，从中美贸易摩擦初期开始，基于美国国防安全的考量，美国-即已在思索半导体生产在地化的可能性。虽然英特尔（Intel）在美国亦有生产基地，但台积电的先进制程仍有技术优势，自然会成为美国考虑合作的首选。不过，赴美设厂牵涉众多因素，且光靠国防单一的生意并无法支撑一座 12 吋厂的运作，整体的供应链与生意模式是否完整将是后续的重要考量。

TrendForce 认为，台积电可能将部分美国公司投片毛利较高的产品移往美国同步生产。然而，虽然台积电已有一座 8 吋厂位于美国，但 12 吋厂的供应链不同于8吋厂，因此除了台积电之外，其他台湾半导体原物料厂商甚至周边的零组件厂可能将一同前进美国。长期而言，美国实现半导体产业在地化生产的可能性将提高。

（首图来源：shutterstock）

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