受惠于人工智能 (AI) 及 5G 的发展之下，晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布，将把 2019 年的资本支出预算，由原本的 100 亿美元到 110 亿美元，大幅提高到 140 亿美元到 150 亿美元之间，显示新兴科技的兴起对半导体产业带来的商机逐渐显现。因此，在新兴科技需要为数可观的芯片以及更先进的制程的同时，重视这些芯片的性能和可靠性已成为不可或缺的关键。对此，专注在让产业生态系实现更高的纯度 (purity enabler) 的厂商英特格 (Entegris, Inc.) 就持续在更困难且复杂的制程中，为全球客户提供最佳的解决方案。
英特格总裁暨首席执行官 Bertrand Loy 表示，目前摩尔定律是为提升芯片运算的效能。但事实上，除了不断缩小尺寸，还有很多方式改善芯片效能，例如新材料、3D 设计、新封装技术甚至于提升纯度等方式等。因此，借由半导体产业单一着重在晶圆厂的无尘室已无法满足客户的需求，而必须从上游供应链着手进行纯度管理。Bertrand Loy 还强调，当前业界谈论的 3D 设计 GAA，若缺乏之所提到的各面向的控制得当，那根本是不可能实现的。因此，这对英特格而言，透过重视整个产业生态系，并致力于让产业生态系实现更高的纯度，这刚好是可以给予协助的地方。
Bertrand Loy 进一步表示，当前半导体的挑战还有结构的问题。尤其是现在异质整合的系统单芯片 （SoC） 很热门的情况下，使得晶圆后端生产制程上也越来越重视精密度与自动化，意味着对于后端制程的要求将与前端制程的近乎一样的高，因此就连晶圆代工龙头台积电现在也决定将后端制程纳入内部制作。不过，随着制程越来越复杂，挑战也随之升高，这也会都英特格的发展机会。
Bertrand Loy 还指出，20 年前英特格就已经进入台湾市场，当时无论是台积电，或者台湾半导体市场都尚在萌芽成长阶段，英特格就已经协助各户达到在生产上需要纯度的效能。现在，英特格也透过就在地化合作，台积电及其他企业进行开发合作，并借由设立研发中心的方式，更加贴近与了解客户的需求。目前，英特格预计 2020 年将会持续投资位于台湾的测试中心，但至于新生产据点的设立，目前则尚未确定。
不过，即使英特格没有确定在台湾设立生产据点的位置，但是当前将会借由整合集中制造以进行成本控管的方式，将制造集中在卓越制造中心 （center of excellence）。而前端的研发则是以在各国进行的方式进行。也就是如同英特格与台湾客户共同研发技术，之后再进入制造阶段则会考量评估最佳的制造地点，为台湾客户提供最佳化的解决方案。至于，目前在台湾有几个生产基地，例如化学桶 （drum），未来应该会再扩增产能。而 CMP 部门的过滤器 （Filter） 的部分以及小部分特殊材料则都会是在台湾厂制造。
至于，在被问到因为当前半导体产业中，晶圆厂客户因并购或先进制程的门槛而数量逐渐减少，如此一来英特格的客户量是否也随之减少一事之际，Bertrand Loy 则是指出，虽然晶圆厂客户数量确实在减少，但另一方面而言，但研发的密度却是往上提升，而资本支出也随之增加。在加上公司投资人期望公司获利持续成长，这使得英特格也需要不断扩大规模，包含在实验室、制造端将规模做大，才能提升公司获利。
(首图来源:英特格提供)
