中媒报导，中国工信部、发改委等相关部委将在今年（2016 年）内加紧制定积体电路产业各细分领域的产业引导政策，并可望推出应用于行动智慧终端机、网络通信、云端运算、物联网等领域的积体电路产品和技术的发展行动计划。中国国家制造强国建设战略咨询委员会乐观预测，到十三五末，中国国产积体电路产品可望满足半数内需市场，并可望使中国 IT 产业告别“无中国芯”时代。
中国近年推出一系列产业政策，意图引导积体电路产业发展，进而提升整个 IT 产业国际竞争力，如 2014 年公布《国家积体电路产业发展推进纲要》，2015 年公布的《中国制造 2025 重点领域技术路线图》，也将积体电路产业列入重点发展产业名单。据业界指出，后续政策将主要集中在积体电路设计、积体电路制造、积体电路封装、封装设备及材料 4 个核心领域，涉及桌面 CPU、嵌入式 CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。
而为了在核心产品和技术上实现突破，中国工信部还将制定针对 CPU 和感测器等细分领域的专项行动计划，中国国家重大科技专项也将会展开相应的共性技术研发；此外，中国国家积体电路产业投资基金，还将设立二期和三期基金，以确保产业顺利发展；而在财税金融政策领域，也会推出相关措施以惠及产业企业。
据中国国家制造强国建设战略咨询委员会指出，目前中国 IT 产业对积体电路产品需求巨大，但中国国产产品能满足的内需市场需求仅有约20%左右，大量核心产品和生产技术需要进口；透过一系列政策推动，预计十三五期间，中国积体电路产业将得到长足发展，全产业销售收入年均增长将超过 20%，到十三五末，产品和技术将满足约 50% 的中国国内市场需求。
中国工程院院士、国家积体电路产业发展咨询委员会委员沈昌祥表示，目前中国每年的积体电路产品进口金额已超过石油进口金额，大量关键的核心产品和技术均需进口；一旦关键产品和技术实现中国国产化，中国积体电路产业和 IT 产业的发展都将实现质的飞跃式成长，不但可摆脱受制于人的被动局面，还有助于在国际市场取得发言权和市场主导性。
根据公开资料，中国 2015 年石油进口金额超过 1,200 亿美元。按照中国国家制造强国建设战略咨询委员会的预测，到十三五末，中国国产积体电路产品和技术的市占率可望提升 30 个百分点，意味着中国国产积体电路产品和技术的销售收入将成长 450 亿美元。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Dennis Skley CC BY 2.0）
