MTK天玑2000快将出样板，Cortex-X2超大核非一般强横
2024-11-24
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近日消息显示，联发科将有重大事件发生。据媒体报导称，联发科下一代天玑处理器即将发布，不仅采用的是台积电 5nm 工艺，并且还会是首发 ARM 新一代 CPU/GPU 架构，性能变得很强大。
据了解，面对 5G 手机需求的日益增加，联发科自推出天玑1000系列的 5G 处理器之后，持续在中高阶 5G 处理器上发力，终于在天玑2000 旗舰 5G 处理器上取得了重大突破。据目前最新的报导显示，该处理器将会搭载 ARM 新一代 CPU/GPU 架构，比如超大核 Cortex-X2 、大核 Cortex-A710 、小核Cortex-A510 ， GPU 则是 Mali-G79 。而此前 ARM 也宣称 X2 相比于 X1 整数性能提升16％，AI 性能则可以翻一番。
如果这些相关规格的消息属实，那么天玑2000 将会远远超过 Snapdragon 888/888 Plus ，但与高通下一代旗舰处理器 Snapdragon 895 相比可能还是会有一定的差距。
值得一提的是，业内人士还透露了联发科的天玑2000 预计Q4季度正式推出，比早前传闻的2022年Q1季度提前了一个季度。据猜测在本季度中就会给出客户名单，预计小米、 OPPO 、 vivo 、 荣耀等品牌都会采用。甚至有可能这些厂商已经拿到了这款处理器的样板，正在进行真机测试，或许很快会有搭载了这款处理器的跑分数据曝光。
2021-07-11 19:29:00
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