面对即将到来的首次面对面会谈，芯片大厂博通（Broadcom）购并行动芯片大厂高通（Qualcomm）计划再次让步，将先前提名的 11 名董事会成员名单降至提名 6 人，这是博通宣布将购并高通金额提高至 1,210 亿美元后的最新决定。
对于购并高通，博通最初提出 1,020 亿美元遭高通否决之后，博通积极寻求其他方式让购并案顺利执行。其中之一就是提名董事会成员名单，期望能在 3 月 6 日高通股东大会博得股东青睐，使提名成员进入董事会，取代现在的高通董事会成员，使购并案顺利执行。不过，现任高通董事会先前已否决提名博通的 11 名成员名单，原因是不符合高通利益。
随着博通宣布提高收购价至 1,210 亿美元，两家公司愿意首次会面协商，博通为了释出最大善意，在美国时间 13 日宣布，将董事会成员提名名单由原来 11 名减至 6 名，以争取高通认同。
博通释出善意同时，也展现志在必得的决心。日前才传出博通已与美银美林、花旗、德银、摩根大通、瑞穗银行、三菱日联金融集团、三井住友银行、富国银行、丰业银行、BMO 资本市场、RBC 资本市场和摩根士丹利等 12 家金融机构签署资助承诺协议，这些金融机构愿意提供史上最大 1,000 亿美元融资金额，支持博通购并高通。
据了解，博通与高通此购并案的台面下角力持续不断。高通员工私下指出，近期决战点就在 3 月 6 日举行的股东大会，因此两家公司以使用股东信件方式，要求高通股东在股东大会赞成或反对该合并案，只要一方发出股东信，另一方随即也发股东信，希望获得股东支持。这种情况自 2017 年 10 月博通提出购并计划以来，至少已发生 5 次，可见双方竞争有多激烈。
两家公司本周将进行首次面对面会谈，加上博通屡屡释出善意，是否会有共识出现，全球科技与投资界都在紧密关注。
（首图来源：高通／博通）
