IC 设计鑫创 (3259) 今召开法人说明会揭露去年营运成果，Q4 单季营收为 1.91 亿元，单季获利表现终于自连续 15 季亏损中转盈，单季税后净利为 1,045 万元，每股盈余为 0.16 元。
鑫创去年营收为 5.76 亿元，年减 7%，全年亏损 9,027 万元，每股税后净损为 1.42 元，呈现连亏 4 年窘境。
鑫创产品以 NAND Flash 控制芯片为主，目前终端应用以 USB 储存为主要营收来源、eMMC 芯片等产品，并于去年开始正式推出数位 MEMS 麦克风，冀望于未来 3 年内成为全球前 5 大 MEMS 麦克风供应商。
鑫创指出，目前 MEMS 麦克风在各大 ODM 厂送认证当中，凭借著更小的产品体积、晶圆与封装成本，预期出货初期将以手机的耳机线控组 (Headset) 为主要应用，未来更可望凭性价比卡位包括平价智能手机、平板电脑的供应链。
据了解，鑫创的 MEMS 麦克风在联电 (2303) CMOS 制程投片，近期良率已有显著提升，今年就可步入量产阶段。 IC 设计鑫创 (3259) 总经理胡定中指出，看准 MEMS 麦克风终端应用百花齐放，公司已成功开发出单芯片的 MEMS 麦克风，目前正处于送样、与 Design-in 阶段，今年就可顺利出货；鑫创预期，MEMS 麦克风量产初期将以手机的耳机线控组 (Headset) 为主要应用，未来更可望凭性价比卡位平价智能手机、平板电脑供应链，预估 MEMS 麦克风占今年营收比重要冲到 2-3 成。
鑫创去年营收为 5.76 亿元，年减 7%，全年则仍亏损 9,027 万元，每股税后净损为 1.42 元，已连亏 4 年。就产品组合来看，目前 NAND Flash 控制芯片仍占营收比重 8-9 成，其中以 USB 2.0 规格为大宗占半数以上，其他产品合计则占 2 成以下。
鑫创总经理胡定中指出，鑫创在 2010 年就推出麦克风产品，MEMS 数位麦克风则于 2013 年底正式量产，相较于传统的 ECM 麦克风需人工组装、且聚合物的收音体不适于在高温高湿的环境下运作，MEMS 麦克风可靠度较高，收音清晰度高、耗电量低，且体积较 ECM 麦克风更加轻薄；在最终成品的组装上，还可使用 SMT 制程 (surface mounting technology, 表面贴合处理技术)，更适用于当代体积越发轻薄的智能手机、Ultrabook、甚至穿戴式装置等产品。
胡定中表示，MEMS 技术已近成熟，终端应用百花齐放，为了消除环境噪音、达成更佳的收音指向性，单台 NB、智能手机使用颗数可达 2 颗、3 颗，再附带线控耳机上的 1 颗，部分装置因有特殊需求，单机搭载数量更可达 4-6 颗之多；根据 IHS iSuppli 的报告，2013 年 MEMS 麦克风全球总出货量为约 26.6 亿颗，到 2016 年的总出货量可达 46.5 亿颗，2013-16 年间的 CAGR 约为 20.5%，市场潜力十分看好。
相较于传统 MEMS 麦克风结合 2 颗 IC(感测器和 ASIC) 组成的封装体，鑫创的单芯片 MEMS 解决方案借由更高的整合程度，将 CMOS 制程生产的 MEMS 感测器与基板回路结合，并采 WL-CSP (晶圆级芯片尺寸封装)，省去传统 MEMS 麦克风需靠金线连结 MEMS 感测器，让体积有效缩小至对手同级产品的一半左右，且省去打线工序与金线成本、有利良率与产品成本竞争力。
目前 MEMS 麦克风市场上的供应商包括 Bosch、 NeoMEMS、Knowles、InvenSense 与鑫创等具备自有技术的厂商，胡定中指出，尽管鑫创是市场后进者，不过自 2007 年就已开始累积 MEMS 领域专利，于包括封装、芯片架构、制程、回路等专利总数已达 18 项，还有 9 项专利在申请当中，可做为公司业务成长中的自卫武器。
鑫创的 MEMS 麦克风在联电 (2303) 的 CMOS 制程良率已有显著提升，目前已在各大 ODM 厂送认证当中，今年就可步入量产投片的阶段。
鑫创指出，凭借著更小的产品体积、晶圆与封装成本，预期出货初期将以手机的耳机线控组 (Headset) 为主要应用，未来更可望凭性价比卡位包括平价智能 手机、平板电脑的供应链，甚至智慧眼睛与手表等穿戴式装置，根据鑫创内部目标，今年 MEMS 麦克风营收占比要拼升至 2-3 成，并于未来3年内成为全球前 5 大 MEMS 麦克风供应商。
