根据外国科技网站报导，供应链消息指出，高通（Qualcomm）下一代骁龙 855 处理器目前已完成流片，使用台积电 7 奈米制程技术，支援 QC 5.0 快速充电，还整合主司人工智能运算 NPU 单元，预计将在 2018 年底前亮相，而搭配骁龙 855 处理器的终端设备要到 2019 年第 1 季才会问世。
报导指出，高通目前的骁龙处理器主要使用三星 14 奈米及 10 奈米制程技术。上周才发表的骁龙 675 中阶处理器采用三星改良自 14 奈米制程的 11 奈米制程。不过，即使像高通与三星合作这么紧密的伙伴，在下一代制程技术，还是转向台积电。市场人士表示，这情况显示三星在 7 奈米制程即便使用 EUV 技术，仍旧有难以突破的瓶颈。
此外，除了代工厂由三星转向台积电，高通新一代处理器命名也将有重大变化。旗舰级的 8 系列产品，将变成骁龙 1000 系命名，就是在原来称为骁龙 855 的处理器，其中会有智能手机使用的骁龙 8150 处理器，另一款则是针对 Windows“全时联网”笔记型电脑使用的骁龙 8180 处理器，频率将高达 3GHz，功耗也将降低至 15W。
这两项产品，日前供应链消息指出，骁龙 8150 处理器已完成流片，意味着芯片完成大部分工作，并且 2018 年底前就会正式亮相生产。不过，相关终端产品上市，最快也要到 2019 年第 1 季。
报导进一步指出，技术方面，骁龙 8150 处理器除了升级至 7 奈米制程，也会加入新技术支援，其中一个就是 QC 5.0 快充技术，预计充电功率将从目前 27W 提升到 32W，并且从两路电路变成三路电路，提高充电效率，同时也能控制好温度。
NPU 方面，骁龙 8150 处理器还会整合专用 NPU，提高人工智能及深度学习等的效能。不过，在这方面华为麒麟处理器、苹果 A 系列处理器都已领先高通，加入 NPU 单元。这种方法能提高处理器多少效能，有待未来产品推出后实际验证。
（首图来源：高通）
