三星 Galaxy S7 按照处理器区分，有 Exynos 8890 和骁龙 820 两种版本，但近期在 GeekBench 数据库赫然发现 S7 还有第 3 种版本将推出，可能搭载联发科芯片。
据 Phonearena.com 报导，第 3 版 S7 开发代号为 SM-G930W8，按往例，SM-930 指的就是 Galaxy S7 手机，而 W 为加拿大的区码。GeekBench 数据库显示，SM-930W8 采用的是联发科十核心曦力（helio）X20 或更高阶 X25 芯片，这两款芯片架构基本上大同小异，差别在于 X25 的处理时脉更高。
测试数据显示，helio X20 效能稍稍逊于三星自家生产的 Exynos 8890 芯片，但 helio X25 则差不多可与之平起平坐。不过由于数据有限，实际效能评比还要等到手机问世后才能确认。
除此之外，目前也无法确定手机出自于三星之手，因此不排除有造假的可能。据联发科表示，第一款搭载 helio X20 芯片手机将在 4 月左右出货。
- Samsung Galaxy S7 versions powered by MediaTek Helio X20 / Helio X25 surface on Geekbench
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/TechStage CC BY 2.0）
