CMOS 影像感测元件供不应求，后段封测水涨船高，中国华天科技传出 CIS-TSV 封装技术获以色列授权。市场人士表示台厂同欣电、京元电、精材仍有优势。
CMOS 影像感测元件（CIS）供不应求，主要是智能手机拉货需求大增，镜头数增加到 3 颗以上，车用 CMOS 感测元件需求持续成长。
在市况供不应求下，市场人士表示，中国厂商豪威（Omnivision）传出涨价 10% 到 20% 幅度，并规划扩充高阶 CMOS 感测元件产能，从每月 5 万片增加到 7 万片，预估包括高中低阶产品线，每月产能增加到 11 万片。
此外，Sony 影像感测器也供不应求，即便 24 小时不间断生产，仍不足以因应市场需求。Sony 已再砸重金规划倍增产能，长崎新厂规划 2021 年 4 月营运。
CIS 供不应求，后段封测也跟着水涨船高，中国法人报告指出，华天科技布局 12 吋晶圆硅穿孔（CIS-TSV）封装，2019 年第四季昆山厂 CIS-TSV 封装制造受惠代工费涨价，相关技术获得以色列厂商授权。
法人指出，华天科技昆山厂 CIS-TSV 封装产线持续受惠相机镜头产业景气，预估今年与 2021 年昆山厂受惠影像感测元件产业景气佳以及产品价格上涨，有机会转亏为盈。
市场人士指出，尽管中国厂商积极布局 CIS 封装，不过台厂同欣电、京元电和精材仍占有领先地位。
其中同欣电主要代工 CMOS 感测元件的晶圆重组（RW）和构装，精材布局 CIS 的晶圆级尺寸封装（CIS CSP），京元电主要进行 CIS 晶圆测试。
同欣电董事长陈泰铭日前表示，和胜丽合并后，可望成为日本 Sony 和韩国三星（Samsung）以外，提供 CMOS 影像感测元件专业封测代工的最大供应商。
目前同欣电产能满载，每月产能约 8 万片，预估第一季月产能提升到 10 万片，规划今年底月产能倍增，成长到 15 万片到 16 万片。
精材先前表示影像感测元件的晶圆级尺寸封装需求增加，今年上半年影像感测封装会比 2019 年同期好，目前精材 CIS 晶圆级尺寸封装以 8 吋产能为主。
（首图来源：shutterstock）
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