随着装置渐小，元件发热量日益提升的状况下，散热成了最大问题。热量一直都是电子元件的隐形杀手，随着制程进步，效能也日益提高，不过发热量也随之水涨船高。
日前 Qualcomm Snapdragon 810 处理器实际产品中，就发生过热降频、甚至关闭核心的状况。主要原因不外乎是解热能力不足。智能手机越来越薄，但处理器效能越来越强悍，狭小空间的热导能力没有开发平板那硕大的体积来得高，甚至少数非金属机身产品，无法轻易将热源导出，造就效能无法发挥或是如降频、核心关闭等问题发生。
现阶段来看，有效导至其余位置上进行散热，热导管是唯一选项，不过目前所使用的技术因内部受到挤压的问题，在气、液循环的过程中受到阻碍，效率上其实不比普通热导管。
有鉴于此，Fujitsu 针对内部问题进行改良，采用金属堆叠的设计将超薄型金属片层层堆叠，再加上内部进行毛细孔处理。借由这些孔洞进行热循环的途境，由大量孔洞解决了以往热导管内部沟槽或者烧结工艺无法控制压扁后的性能一致问题，效率达到以往的 5 倍以上。
不过目前该技术仍然在实验阶段，Fujitsu 目前还未正式投入商业生产中，预计将在 2017 年推出适合大量生产的低成本设计。
- Fujitsu Develops Thin Cooling Device for Compact Electronics. Less than 1 millimeter thick, the loop heat pipe achieves roughly five times greater heat transfer
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