美国议员提案，以 250 亿美元资金和税赋优惠，强化国内半导体产业实力。工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台湾厂商应更加强研发因应，技术领先越来越重要。
彭博报导，这项提案将有助支持企业在美国建厂和采购芯片制造设备，同时支持这些公司研发最先进的半导体生产；250 亿美元资金将在未来 5 年从各州和联邦资源提拨。
杨瑞临指出，美国平均每年将斥资 50 亿美元资金扶植半导体产业，这笔资金相当于台积电一年资本支出的三分之一，金额不小，加上可能带动的乘数效应，预期将牵动半导体业产线、生态系与供应链。
回顾全球半导体业过去 20 至 30 年发展，杨瑞临说，在比较利益原则驱使下，半导体封测业已几乎全部转往台湾、新加坡与马来西亚等亚洲区域发展，半导体制造业也有很大部分移往亚洲地区。
杨瑞临表示，未来在美国政策强力推动下，当地可能建立起新的半导体生态系与供应链，晶圆代工龙头厂台积电应是受邀前往美国设厂的厂商，预期后续将有更多台湾厂商受邀赴美设厂。
除有机会接触前瞻半导体技术外，还可望利用世界顶尖科技人才，杨瑞临认为，这对企业长远发展将具正面意义。杨瑞临预期，未来半导体技术将更多元发展，并有许多利基市场，台湾厂商未必会面临美国与中国两大阵营选边站的窘境，仍有许多发展空间，只是厂商本身应加强研发，强化技术实力，不能只靠代工。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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