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2019 年英特尔处理器与技术相继推出,观察苹果 Mac 是否跟着走

2024-11-23 206

市场屡屡传出苹果 Mac 笔电要推出自行研发的处理器,取代英特尔(Intel)处理器,但“只闻楼梯声,未见人下来”,预计 2019 年内,苹果推出的笔电与桌电,可确定仍旧内建 Intel 处理器。

根据国外媒体《Macworld》报导,尽管现在 Intel 还没有宣布 2019 年推出哪些针对苹果客制化的处理器,透过先前蓝图与整体技术发展,大略可归纳出 2019 年 Intel 可能推出对苹果有影响的处理器及其他产品。

处理器架构部分,虽然 Intel 近几年陆续推出新处理器,但核心架构自 2015 年 Skylake 后就没有太大改变,如今新一代 Sunny Cove 架构将在 2019 年取代 Skylake 架构,Sunny Cove 架构不但提升 Skylake 架构单一核心的效能,还增加暂存内存,搭配更快的执行指令与更安全的加密措施,更适合用在人工智能、机器学习等运算。

新一代 Sunny Cove 架构还将搭配代号 Ice Lake 的处理器。这会是 Intel 新 10 奈米制程打造的处理器,整合 Gen11 核内显示芯片,使浮点性能大幅提升到 1TFlops,最多达 64 个执行绪,相较目前使用于 Mac 最强 48 执行绪、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 处理器来说,Ice Lake 处理器的效能足足提升了 50%。

Ice Lake 处理器除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 无线网络,也同时支援 Thunderbolt 3 控制器。也因 Ice Lake 处理器基于 10 奈米制程打造,能耗方面相信比前一代处理器更优秀。再搭配优异的 Gen11 核内显示芯片、更快的 Wi-Fi 功能,未来搭载 Ice Lake 处理器的 Mac 将有更长的电池寿命。虽然目前没办法预估延长电池寿命的比例,但能提供更亮的屏幕及更快的内存速度,还是令人期待。

Ice Lake 处理器的效能虽然令人期待,却要到 2019 年底才会发表,至于桌上型与工作站使用的 Sunny Cove 架构处理器,更要等到 2020 上半年才会问世,这意味着苹果 2019 年 Mac 设备都无法搭载 Ice Lake 处理器,仍会以前一代 Coffee Lake 第 8 代或第 9 代核心处理器为主。

2019 年唯一赶得上新 Mac 上市的 Intel 处理器,会是 Xeon 系列产品更新,以 14 奈米制程打造的 Cascade Lake-X 处理器。虽然 Cascade Lake-X 制程没有改变,且核心架构与 iMac 的 Xeon 系列顶级 18 核心、36 执行绪产品 Xeon W-2190B 相同,但能支援 Optane DC persistent memory 及 Intel DL Boost 加速技术,可加速人工智能深度学习推理,预计也能有优异效能。

针对 Cascade Lake-X 处理器,虽然英特尔尚未公布 Cascade Lake-Xeon 芯片的具体规格或发表日期,但预计将在 2019 下半年发表,很可能于 2019 年推出的新款 Mac Pro 看到。

除了 Sunny Cove 架构、Ice Lake 处理器、Gen11 核内显示芯片及 Cascade Lake-X 处理器等新产品,Intel 也有其他发展。雅典娜专案(Project Athena)是最具体也最为人熟知的计划,可说是对付行动处理器大厂高通(Qualcomm)发展 ARM 架构的全时联网(Always online)电脑而来。Intel 希望搭配 Ice Lake 处理器的 Windows 笔电,能有较长电池续航力,立即开机、随时联网及藉 USB-C 充电架构,使 Windows 笔电也能达到与 Mac 笔电一样的效能。

虽然雅典娜专案有许多合作的 Windows 笔电,不过对 Mac 的未来似乎不会有任何影响。毕竟,苹果 Mac 笔电有自己的发展速度,包括优化电池续航力,提升运作效能,甚至使用语音助理 Siri、标准化 USB-C 充电功能等。

最后,Intel 近期发表了称为 Foveros 的 3D 芯片堆叠技术。这是一种能将低功耗芯片、高功率芯片、GPU/NPU,甚至 RAM 堆叠在一起的技术。未来不同的芯片可堆叠在一起,使用最小主板面积,让笔电更轻薄。这就像目前手机处理器,拥有大小不同核心。只是因散热关系,很难将高阶处理器堆叠在一起。

Intel 已生产称为“Lakefield”的芯片,是在巨大的 Sunny Cove 架构处理器上,堆叠 4 个小核心的 CPU。Intel 表示,将在 2019 年量产。虽然 Foveros 架构概念用于大多数芯片,苹果未来越来越倚重自行开发芯片的情况下,不同芯片的堆叠技术恐怕不容易在苹果产品看到,目前也还不清楚能不能堆叠 Intel 生产及非 Intel 生产的芯片。

(首图来源:Flickr/Pascal Volk CC BY 2.0)

2019-03-10 22:31:00

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