缺货蔓延 DRAM 均价 Q3 再涨 5% 集邦科技（DRAMeXchange）最新研究显示，进入 6 月下半旬，产业大部分的品牌都积极地议定第 3 季合约价格。由于 DRAM 供货吃紧状态仍延续，因而价格仍将持续上扬，预估整体 DRAM 平均销售单价将上涨…
封测企业巨头进军厦门 总投资 70 亿元基地将落户海沧 排名全球第八、中国前三的封测企业巨头——通富微电子股份有限公司(简称“通富微电”)与厦门市海沧区政府，26 日在厦门签署共建集成电路先进封测生产线战略合作协议，将投资 70 亿元人民币在海…
GlobalFoundries 公布 7 奈米制程细节：最大芯片大小 700mm2，2018 年量产 半导体公司 GlobalFoundries 最近公布了其 7 奈米制程的细节。正如去年 9 月公告，将拥有多代 7 奈米 FinFET 制程，其中包括使用 EUV 技术的先进制程。GlobalFoundries 宣布，其 7LP 技术将拓展到三代…
联发科抢救毛利率，预计 2018 年起 16 奈米将转单一半给格罗方德 2017 年 4 月份，有平面媒体报导，IC 设计大厂联发科将在 6 到 8 月份期间缩减代工厂台积电 28 奈米 2 万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今，根据《科技新报》…
东芝今日签约？WD 抗议、称 SK 有“前科”不可信 日经新闻 27 日报导，东芝(Toshiba)将在今日(27 日)和被选为优先交涉对象的“日美韩联盟”签订半导体事业子公司“东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称 TMC)”的买卖契约，双方已…
第三代半导体的“中国梦”：力争 2030 年全产业链进入世界先进行列 到 2030 年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有 1 至 3 家世界龙头企业，国产化率超过 70％……第三代半导体发展战略发布会 25 日在京…
两岸专家寄望半导体产业深度合 两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增…
ARM 首席执行官 Simon Segars 加入软银集团董事会 ARM Holdings plc 昨天宣布，其首席执行官 Simon Segars 加入软银集团公司(SBG)董事会的任命已在 SBG 的第 37 届年度股东大会上获得正式批准，本次年会于今日在东京举行。SBG 早前公布了新的董事候选人…
撬开 iPhone 窥见一张全球高科技采购地图 手机使用的二十一世纪材料，连同常规、习以为常的远距离采购，颠覆了昔日的生产方式与经济模式。过去通常会避免远距离运输采购以降低成本和避免风险，但生产 iPhone 时并非如此，其组装元件…
富士康开始走向前台 郭台铭在下一盘什么样的棋 自富士康收购夏普后，每一次夏普所作出的决策，都会让其新东家富士康备受关注。而收购夏普，只是富士康在探寻上游终端延伸的一环。综观近几年富士康一系列的举措，无论是收购夏普、竞争东芝…
