cnBeta.COM 引述外媒报导，虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术恢复业务，但可能为时已晚，因为华为正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。据日本科技实验室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析报告显示，华为在今年 9 月发表的新旗舰机 Mate 30，这款拟与苹果 iPhone 11 机型展开竞争的曲面屏幕、广角手机未使用任何美国零组件。业界认为，Mate 30 显示，即便没有美国芯片，华为新机看来也没有受到影响，未来华为新品可能比照此模式，并可望增加对台厂供应商的依赖。
今年 5 月，川普-禁止美国公司向华为供货，此一命令使得高通、英特尔等公司无法跟华为有业务上的往来。不过，美国商务部部长 Wilbur Ross 11 月表示，美国芯片制造商正在获得恢复部分其他芯片发货的许可。Ross 指出，该部门已收到了近 300 份许可证申请。
虽然华为目前还没有完全停止使用美国芯片，但根据 Fomalhaut 的拆机分析显示，这家公司已经减少了对美国供应商的依赖，5 月以来推出的一些新手机中取消使用美国芯片，例如 Y9 Prime、Mate 智能手机等，另两家公司 iFixit 和 Tech Insights Inc. 也对华为手机进行类似的拆机，并得出类似的结论。
新浪财经引述华尔街日报报导，就 Mate 30 而言，较早版本提供的音讯芯片来自 Cirrus Logic。据 Fomalhaut 拆解分析指出，在较新的 Mate 30 型号中，芯片是由荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司提供的。拆解分析显示，由 Skyworks 提供的功率放大器被华为内部芯片设计公司 HiSilicon 的芯片所取代。usquehanna International Group 的半导体分析师 Christopher Rolland 表示，当华为推出这款高阶手机而没有用美国的零组件时，这是一个非常重要的讯号。而在日前会议上，华为高层即表示，该公司正在远离美国零部件，但华为发展速度如此之快令他感到惊讶。
华为发言人也表示，公司“显然倾向于继续整合并从美国供应商那里购买元件”，但如果碍于美国-的决定而证明这是不可能的话，华为也别无选择，只能从非美国渠道寻找替代供应商。花旗集团半导体分析师 Atif Malik 表示，美国公司、尤其是低价手机的“中国国内替代风险”正在增加。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：科技新报）
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