根据中国媒体报导，设置于四川重庆水土园区，投资金额达 7 亿美元（约新台币 211 亿元）的万代（AOS）半导体集团旗下的重庆万代半导体科技一期厂房，即将在将在 2017 年下半年完工。完成后，将建成 12 吋晶圆制造及封装测试的生产线，并积极规划 2018 年上半年正式投产。
报导指出，重庆万代半导体科技的专案分为两期进行。第一期总投资约 4 亿美元，包括晶圆制造计划部分投资金额 2.7 亿美元、封装测试部分投资金额 1.3 亿美元。在晶圆制造部分，将预计建立每月 2 万片的 12 吋晶圆制造产能。芯片封装测试部分，则预计建立产能每月 500KK 单元的产线。整体第一期专案于 2016 年 3 月 30 日举行开工仪式，2017 年 2 月开始施工，厂房将在 2017 年下半年完成。2018 年初预计进行晶圆制造设备及封装测试设备进场的安装与测试，力争 2018 年上半年诞生第一块重庆万代所生产的芯片。
至于，在专案二期的部分，总投资金额则约为 6 亿美元，预计建立 12 吋芯片制造产能，每月最终产能合计为 5 万片，另外芯片封装测试产能，二期最终合计为每月 1,250KK 单元的产能。根据业界人士分析，以这样的发展能量，虽然短时间仍不足以威胁台湾的晶圆制造与封测行业。但是，未来有中国政府资金与国外厂商的技术合作下，未来依旧有其关键的重要性存在。
重庆万代半导体成立于 2016 年 4 月 22 日，注册资本额为 2.88 亿美元，其股东包括万代半导体、四川重庆战略性新兴产业股权投资基金有限公司、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金有限公司、上海尼西（Nixi Semiconductor Technology）半导体科技、上海葵和精密电有限公司等。其中上海葵和精密电子及上海尼西半导体科技，都是万代半导体在 2004 年 12 月和 2007 年 8 月分别设立的封装厂商。
万代半导体的董事长张复兴来自台湾，当年是中国首钢华夏 8 吋晶圆厂的主导者之一，之后于 2000 年在美国硅谷创立了万代半导体，并于 2010 年在美国那斯达克挂牌上市，总部位于美国硅谷，是一家聚焦半导体设计、晶圆制造、封装测试的企业。主要产品是功率半导体元件的 Power MOSFET 产品设计和生产制造。目前万代半导体在美国俄勒冈州有一座 8 吋晶圆厂、上海松江有两座封装工厂。另外在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心。
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