晶圆代工龙头台积电日前的法说会，表示目前 7 奈米制程产能几乎满载，且未来 5 奈米制程也依照计划顺利进展，看好未来因 5G 与 AI 商机带来的发展。台积电除了 7 奈米与 5 奈米发展积极，更先进的 3 奈米制程也同样发展顺利，且已有早期客户参与，这将使台积电在先进制程持续维持领先位置。
根据外媒《anandtech》报导，虽然 3 奈米制程目前仍在研发，相较 5 奈米制程的优势与具体生产流程目前都尚未公布。台积电指出，目前技术开发进展顺利，已就晶体管各项的结构进行评估，可让客户在未来获得最佳的方案，已有早期客户开始接触，甚至参与。日前台积电法说会，总裁魏哲家就指出，希望 3 奈米制程未来能进一步延续及扩展台积电的领先地位。
台积电主要竞争对手三星，日前也宣布将在 3 奈米制程推出全新 GAA（Gate-All-Around）技术，号称能降低使用能耗、且缩小面积，提高效能，预计 2021 年正式量产。因预定时间几乎与台积电相同，使得与三星的竞争，将从 7 奈米延续到 3 奈米。台积电曾表示，从 7 奈米到 5 奈米，再到 3 奈米，台积电在每个节点是全节点提升，不同于竞争对手每个节点都仅部分性能优化，并非全节点性能提升。因此对 3 奈米制程竞争，台积电仍是信心满满。
报导表示，台积电的 3 奈米制程可确定的将是深紫外光（DUV）及极紫外光（EUV）两种微影技术共同使用。由于 5 奈米制程台积电使用 14 个 EUV 层，预计 3 奈米将采用数量更多。台积电目前对使用 EUV 状况感到满意，未来 EUV 技术仍未扮演关键的角色。
（首图来源：台积电）
