在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会──国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），25 日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。
VLSI-TSA 协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，台湾产业现正面临时空背景的转换和技术的快速更迭，必须思考转型往智能系统和跨业整合发展；以台湾现有优势为基础，例如资通讯、光电、生技等，朝未来智能系统的趋势跨业整合，加上 AI 软件与资料分析，提供完整的解决方案，进而发掘全新的定位与机会。
工研院资讯与通讯研究所所长阙志克则预期，在接下来几年有关机器学习“深度神经网络”（Deep neural network，简称 DNN）算法的研发将成为人工智能领域的发展重点，DNN 是一种模仿生物神经系统的数学模型，能够让研发的程式具有自我学习的功能。而台湾可以选择在商业应用高的领域如：法律文件分析、专利应用分析、医疗纪录分析等上发展 DNN 程式，在下一波全球人工智能商业应用市场中扮演关键角色。
针对目前最热门的物联网、穿戴式装置、VR/AR、无人机、机器人及 AI 等相关技术产业发展现况与未来趋势，大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商，分享国际最新半导体元件与制程、芯片设计趋势以及系统整合的设计与应用，与业界进行分析与探讨。
VLSI 研讨会开幕首日由美国加州大学洛杉矶分校教授 Subramanian S. Iyer 博士针对“异质系统单芯片”发表演讲。他表示，系统单芯片尺寸过去不断微缩，目前可经由异质整合平行通用架构，让印刷电路板（PCB）也能够同步缩小，将有助于委托设计服务费用（NRE）减少 10 到 20 倍，并缩短产品上市时间。
此外，台大电机系何宜慈讲座暨终身特聘教授罗仁权博士则以“智慧机器人与人工智能的世界趋势”为发表演说。他指出，现今社会对机器人的需求益趋明显，到 2020 年全球机器人需求估计为 336 亿美元，复合成长率为 20%。人工智能（AI）全球技术开发方面成为软实力的重要核心技术，其应用范围广泛，包括智能机器人、语音识别等，全球 AI 市场估计为 5 亿美元，2020 年复合成长率为 23%。随着 PC、手机、电视等半导体杀手级应用市场呈下滑趋势，大趋势朝往智慧城市、智慧工厂、智慧家居和智慧机器人，半导体技术将对上述新应用产生巨大影响，例如需要具有高速运算能力、超低功耗感测器和微控制器（MCU）等。
《2017 ERSO Award 得主揭晓》
以表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的 ERSO Award 于会中宣布今年度得奖人名单，包括合勤科技董事长朱顺一、瑞昱半导体总经理邱顺建及致茂电子董事长黄钦明共三位。ERSO Award 肯定朱顺一董事长经营网通专业的合勤公司近 30 年，在交换机、无线网络、安全和路由器等都能提出全面的网络解决方案，打造全球连线王国；邱顺建总经理带领瑞昱半导体成为全球十大无晶圆 IC 供应厂之一，亦是台湾第三大 IC 设计公司，产品线横跨通讯网络、电脑周边、多媒体等技术，与世界先进产业主流并驾齐驱；致茂电子在黄钦明董事长领导下，以自有品牌“Chroma”行销量测仪器等设备于全球，成绩斐然。
潘文渊文教基金会自 2007 年起设置“ERSO Award”，期望延续开创台湾科技产业及培育人才的精神，带动新科技产业发展，从创新及产业开创性等角度遴选出台湾产业的杰出领导人。
