根据 TrendForce 光电研究（WitsView）最新观察，随着高分辨率面板渗透率持续上升，带动 2018 年整体驱动 IC 用量年成长达 8.4%。然而 2019 年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动 IC 用量成长将收敛至 3% 左右。
WitsView 研究副理李志豪指出，电视面板的驱动 IC 占整体用量约 35%，仍是主要的成长动能。不过随着窄边框产品的需求增加，Gate on Array 技术将更广泛运用在新机种上，使得大尺寸面板的驱动 IC 用量成长放缓。小尺寸面板的驱动 IC 则是受到智能手机出货降温以及平板市场持续萎缩等影响，用量呈现衰退。整体来看，2019 年开始驱动 IC 的成长将不如过去几年明显。2021 年之后随着 5G 发展逐渐成熟，在传输速度大幅加快的情况下，电子装置的规格将进一步提升，可以预期在下一波智能手机换机潮、8K 电视渗透率增加，以及车联网、物联网等新兴应用加持下，驱动 IC 的成长力道又会开始转强。
COF 封装用薄膜 2019 年恐供不应求
18：9 全屏幕发展至今俨然成为新一代智能手机的标准规格，手机厂商对于窄边框的要求也越来越极致，因此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装（COG）逐渐转往薄膜覆晶封装（COF），像是苹果 2018 年三支新机皆采用 COF 封装。大尺寸面板方面，中国面板厂新产能开出，带动电视面板出货增加，也连带使得薄膜的用量提升。然而，过去几年 COF 封装用薄膜厂商由于利润不佳，一直没有新的产能投资，在需求大增的状况下，供应紧俏的问题开始浮现。
WitsView 认为，由于智能手机采用 COF 封装的数量在 2019 年很有可能增加 1 倍以上，同样采用 COF 封装的电视以及液晶监视器因为利润较差，势必会受到排挤，因此 2019 年上半年大尺寸封装用的 COF 薄膜可能将出现供不应求，进一步影响面板出货。
（首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
