联发科上周发表 10 核心 Helio X20 处理器，内部官方实测结果发现，Helio X20 在散热技术上远远胜过高通最顶级处理器骁龙 810，在最高工作负载下，Helio X20 温度至少低了10℃ 左右。
Helio X20、骁龙 810 均是以 20 奈米制程打造，也都是当今市面上效能最强的行动处理器。根据 STJS Gadgets Portal 网站引述联发科内部测试报导指出，骁龙 810 在低时脉核心过热（38℃）的状况下，会将运算工作移转至高时脉核心，时间平均约在 15 分钟之后。
相较之下，由两颗 2.5GHz Cortex-A72、四颗 2.0GHz Cortex-A53 与四颗 1.4GHz Cortex-A53 组成的 Helio X20，则会视工作量与温度，在三层核心架构（Tri-Cluster）下做动态切换，藉以达成降温的效果。
（Source：STJS Gadgets Portal）
如从温度时间曲线作比较，更可区分两者温度管理能力上的差别。如上图所示，Helio X20 工作温度多维持在 23-30℃ 之间，最高温不超过 33℃；骁龙 810 工作温度介于 23-42℃ 之间，而在最高工作负荷下，温度更高达 45℃。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：联发科）
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