随着 5G、电动车等高功率的应用逐渐兴起，已鸭子潜水多年的碳化硅晶圆（Silicon Carbide），市场成长趋势己渐明确，相关厂商也加紧布局的脚步，包括环球晶与 GTAT 签下碳化硅晶球长约，SK Siltronic 也拟收购杜邦的 SiC 事业，碳化硅产品具备高度进入障碍以及难度，但在耐高压以及耐高温下又具备高度性能，整体生产技术以及市场正逐渐迈向成熟中。
碳化硅晶圆在效能上比目前的硅晶圆表现为佳，尤其是在高伏以及高压的产品，过去多应用在高压高速产品，如高铁、风力发电系统等重电设施，但未来在自驾车以及电动车的趋势下，碳化硅晶圆的高散热优势，即可取代部分硅晶圆，成为未来的发展趋势。
相对于目前硅晶圆大厂包括 SUMCO、信越、环球晶、SK Siltronic 等，碳化硅目前主要生产的厂商仅有 3-4 家，主要是日本以及欧洲厂商，包括 CREE、新日铁住金以及 Norstel 等，另外，为了强化关键半导体材料的自制率，韩国 SK Siltronic 也拟收购杜邦的碳化硅事业，拟在半导体次世代技术上保持竞争力。
至在生产以及供应链部分，碳化硅以及硅晶圆算是两个不同的系统，自晶球开始，即有不同的差异，而在长晶时温度要求要更高温，而因硬度影响，后续切磨抛的难度也更高；而在产能的部分，相对于一般硅晶圆拉一根长晶棒需时约 2 天半的时间（以 8 吋晶棒为例），碳化硅的长晶拉出一个晶棒的时间需要约 7-10 天的时间，且在长晶过程中对温度以及压力的控制也相当关键，若有闪失有可能即毁了一根晶棒的品质，另外，一般硅晶圆的一根晶棒可有 1-2 米的长度，但碳化硅一根晶棒长出的高度则几吋而已，导致碳化硅晶圆的产能相当少。
另外，让目前碳化硅晶圆的发展仍离甜蜜点仍有一段距离，除了生产技术、产能等，价格高贵以及相对于已发展和应用成熟的硅晶圆相比，即便碳化硅的性能优益，但客户还是会优先采用较熟悉的硅晶圆。据市调机构 Trendforce 预计，碳化硅晶圆年产能可达 1.8 亿美元。
目前在国内有跨入碳化硅领域，包括环球晶以及嘉晶，以及嘉晶同集团的汉磊，环球晶日前宣布，与 GTAT 签订碳化硅晶球长约，确保未来可以取得足够的碳化硅晶球，而环球晶在碳化硅领域也已开发多年，目前已小量出货，也已有日本客户在评估中；而在嘉晶以及汉磊，看好电动车等相关领域的发展，近几年也已布局碳化硅磊晶产品，也已开始小量出货中，但占比仍在个位数的水准。
环球晶则表示，碳化硅的性能具备高击穿电场强度与宽能带隙，可承受大电流与耐高压的运作，同时具备高热传导的特性，可在 SiC 元件上实现高切换频率，耐高压，且缩小元件 / 模组体绩，同时可使元件在高热环境下有效作动，适合制造超高效能的功率装置。
至于其他硅晶圆厂合晶则表示，认同碳化硅晶圆会是长期的发展趋势，但技术以及资金门槛都不低，公司目前会先把资源放在 12 吋硅晶圆以及 SOI 产品，较有成长空间。
即便市场普遍认为碳化硅在电动车等应用下成长可为趋势，但新进者几乎都还在摸索阶段，且因产品良率不高、成本相对高，目前不少仍为亏损，仍待整体市场以及技术的成熟。
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