三星下一代旗舰机 Galaxy S9 计划改用类载板（substtrate-like PCB，简称 SLP）应非空穴来风，传三星旗下 PCB 供应商已开始大规模投资相关生产设备，希望赶在明年初对三星出货。
目前智能手机主要使用高密度连接（HDI）PCB，SLP 板则要更高一阶，其最大优势为体积缩小，使手机内部有更多弹性运用的空间。
根据韩国科技媒体 ETNews.com 报导，包含三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、韩国电路（Korea Circuit）、Daeduck GDS 与 ISU Petasys 等四大 PCB 制造商已决定投入共 1.77 亿美元添购设备，目的为三星生产类载板。
产业消息指出，三星去年就已开始关注类载板，并积极寻找共同开发的合作伙伴，上述 4 家厂商正是被三星相中的合作伙伴，且显然计划已进入执行阶段。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图为 Galaxy S8 ；来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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