高通7nmSnapdragon8cx处理器料已赶上Intel14nm四核！
2024-11-24
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高通今年对新一代处理器规格保密功夫做得不错，在正式发布之前坊间流出的资料相当有限。这两款处理器，其中一款是新一代旗舰级移动平台 Snapdragon 855，还有一款是 PC 平台 Snapdragon 8cx。
对于这一款新面世的 Snapdragon 8cx，是首款采用 7nm 工艺的 PC 处理器，居然抢先在巨头 Intel、AMD 前面先行发布。高通对外还号称在 7W 热设计功耗下，性能却能够堪比 15W 的 Core i5 U 系列。说是这么说，但是直到现在，我们对于 Snapdragon 855 和 Snapdragon 8cx 的具体规格都不得而知，而高通也一直拒绝透漏具体的晶体管数量、核心面积等。
但是好在发布会现场摆了一块 Snapdragon 8cx 的晶圆，AnandTech 经过估算，在 300mm 直径的晶圆上一共有 532个 内核，在横向上最多排列了 22 个，竖向最多排列了 36 个，所以可以计算出每颗处理器的面积大约是 112 平方毫米。
即是说，新处理器跟 10nm 工艺的 Snapdragon 845/850 和 Snapdragon 835 比起来在面积上大了 19％、55％，这个是情理之中的，毕竟是为 PC 设备服务，需要更强大的性能。
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晶体管数量，可以进行推导，因为 Snapdragon 845/850 的晶体管数量为 53 亿个，所以会大于 53 亿个。因为晶体管密度每平方毫米介于 5640-9460 万个之间，所以会小于 106 亿个。 至于具体规格和性能，得等高通的发布了。
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2018-12-13 17:49:00
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