根据 《日经亚洲评论》 在日前的报导指出，过去一向以金融技术闻名于世的新加坡，近一年接受并公布了数十亿美元的半导体产业投资，这显示了新加坡正在积极发展半导体产业，并预计透过半导体产业的投资，其中又以国外企业的投资为关键，将能带动新加坡的制造业到 2030 年之际能成长 50%。只是，即使如此，新加坡的半导体产业发展与东亚的其他半导体发展强国相比，仍相形见拙，并且还有很长的路要走。
报导指出，目前全球排名第四的美国半导体制造商格罗方德 （GlobalFoundries） 已经于 2021 年的 6 月份宣布，将斥资 40 亿美元的金额用于在新加坡的据点扩产，以进一步协助解决全球芯片荒的问题。另外，就在格罗方德宣布在新加坡进行扩产之前，德国汽车芯片制造大厂英飞凌 （Infineon） 也在 2020 年 12 月宣布，将斥资 2020 万美元的金额，选择新加坡作为该公司开发人工智能相关应用的据点。
事实上，从全球半导体企业陆续宣布在新加坡进行投资的计划就可以看出，新加坡目前在积极进行包括半导体产业连中的 IC 设计、晶圆制造、封装测试，再到区域行销等领域的发展。根据研究调查机构 TrendForce 的市场分析师指出，虽然目前半导体晶圆代工市场几乎全部是由台湾、韩国、中国大陆等地所掌控，但新加坡未来也有机会在这个市场的发展下受惠。
就全球晶圆代工市场来说，TrendForce 的研究资料显示，2021 年第 1 季龙头台积电就占了市场 55% 的比例，联电则是拿下 7% 的比例，加上台湾其他的晶圆代工厂，整体台湾企业的市占率高达 64%。至于，排名第二的为韩国，占比达到 18%，其中三星就占了 17% 的比例。至于，准备斥资 40 亿美元的在新加坡进行扩厂的格罗方德，目前的全球市占率仅 5%。虽然相较其他的竞争对手，格罗方德的全球市占率占比不高，但新加坡仍旧可从新的投资中受惠。
报导强调，新加坡贸易及工业部长 Alvin Tan 在 7 月份举行的与半导体企业的会谈中指出，新加坡目前在全球晶圆制造市占中占比大约为 5% 的规模。另外，自新加坡出口的半导体设备则占了全球市占的 19%。至于，这些半导体相关企业愿意在新加坡进行投资与生产的原因，主要在于新加坡的人才、全球连结性、贸易便捷度、以及发达的半导体研究和制造生态系统等原因上。加上，近期全球疫情垄罩，市场对于芯片的需求大幅提升，在供不应求的情况下造成芯片荒的情况，导致半导体企业的扩产积极，如此使得新加坡在各项优势条件下，也成为半导体扩产的受惠地区之一。
报导还进一步指出，新加坡受惠半导体产业扩产的因素，还有地缘政治所带来的状况。因为先前美国-曾经发出报告强调，在地缘政治因素的干扰下，台湾是半导体产业链中一个关键风险。一旦台湾半导体产业链出现问题，预计全球半导体产业将年损失 5,000 亿美元。在此情况下，包括美国、日本、欧盟等地都积极在境内发展半导体制造产业链，以因应地缘政治的相关风险。其中，美国已经通过了 520 亿美元的半导体制造补助经费，欧盟也预计在 2030 年前让境内的半导体制造在全球占比达到 20%。
只是，在半导体企业的积极投资下，新加坡会从其中受惠。但是，新加坡未来会从其中得到多大的转变，这部分仍旧存疑。原因是即使全球都在推动半导体制造产业链的国际化，但台湾在短期间内仍不会降低其在产业中的领导地位。尤其，与新加坡相较，台湾有较低营运成本、更成熟且更好的产业链配套措施，以及更多更好的供应商加持等优势。因此，包括韩国三星与中国大陆的相关企业，其竞争的关注点还是针对台湾厂商，如此情况下，要厂商持续针对新加坡进行投资就有其难度存在，这也会对于长期的发展造成瓶颈。
报导最后指出，在当前中美关系紧张的情况下，中国提高半导体产业自给自足的决心也不容忽视。但即便如此，东亚两大经济体和新加坡也很难挑战台湾，原因在于台湾已经建立了一个非常高效，而且有利可图的半导体制造生态系统，这是其他人难以模仿的。即便，要用产线国际化的方式来降低台湾在半导体制造供应链的风险，这还是需要时间来慢慢完成。
（首图来源：Flickr/Bernard Spragg. NZ CC BY 2.0)
