高通骁龙（Snapdragon）810 芯片频频出包，力图翻身的次世代芯片骁龙 820 本月 10 日在纽约发布，高通大力保证没有过热问题，预料明年第一季就有搭载新芯片的智能手机问世。
PhoneArena、PCMag 报导，骁龙 820 为 64 位元的四核心芯片，CPU 改用客制化的 Kryo 核心，高通宣称表现为 810 的两倍。新芯片采 Adreno 530 GPU，运算速度也较前代 Adreno 430 快了 40%，可支援 2,800 万画素相机、4K 摄影。
与此同时，骁龙 820 支援 Quick Charge 3.0 功能，充电速度为传统 4 倍，也比 Quick Charge 2.0 快了 38%。芯片内建 X12 LTE modem，资料传输更迅速。高通为了扫除过热疑虑，行销长 Tim McDonough 打包票说，要问新芯片是否能迅速散热、电池寿命是否更长，答案都是肯定的。
先前业界一直为了核心数多寡争辩不休，苹果认为核心数贵精不贵多，A9 处理器只有双核心；联发科、高通等则采多核策略。骁龙 810 为八核心，骁龙 820 却减为四核，显示高通朝苹果策略靠拢。高通产品管理资深主管 Travis Lanier 说，没有什么证据显示，2、3 核以上效能更强。部分人士更坦承，多核是为了方便业者行销，这番话有如打脸联发科的十核心处理 Helio X20。
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