韩国经济日报 22 日报导，韩国 SK 海力士社长朴星昱（Park Sung-wook）对今年内存景气发出悲观之语，中国经济江河日下是主要原因。不过，朴星昱也同时强调，将以更高附加价值产品突破重围，当中包含 48 层 3D NAND 内存芯片。
除了整体需求疲弱之外，朴星昱还指出，中国大力扶植本土半导体产业，使得内存产业战况更为艰困。从朴星昱的谈话可知，海力士已做好投入军备竞赛的准备。
海力士其实已经开始动员，该公司今年投资预算来到 6.5 兆韩圜，不仅较去年增加 1 千亿韩圜，且创下史上新高记录。
据 IDC 统计，今年 DRAM 市场规模可能缩减至 388 亿美元，较 2015 年大幅下滑 17 个百分点。除此之外，IDC 还预期 DRAM 报价继去年跌两成后，今年可能再掉 32%。
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