上证报报导，由紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴通讯，以及工信部电信研究院、中标软件等中国 27 家芯片产业链骨干企业及科研院所，已于近日共同发起成立“中国高阶芯片联盟”，该联盟接受中国国家积体电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构─芯片─软件─整机─系统─资讯服务”的产业生态体系，推进积体电路产业快速发展。
另外，近日国际半导体协会（SEMI）公布，2016、2017 年全球将新建至少 19 座晶圆厂，其中 10 座建于中国。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下，芯片、储存等积体电路细分产业将迎接快速发展契机。
联盟企业中标软件表示，发展高阶芯片，离不开包括操作系统在内的基础软件支撑，公司做为中国支援全部高阶芯片的操作系统企业，未来将继续发挥在高阶芯片产业的丰富技术经验，继续为各芯片企业做好基础平台，延伸扩展相关上下游产业链。
近年来，中国芯片、内存国产化进程加速；神威太湖之光超级电脑再登全球 500 强榜首，其所用处理器芯片为完全自主知识产权，显示积体电路国产化大时代开启，全产业链高速成长可期。内存方面，紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技，于 7 月 26 日在武汉东湖高新区正式注册成立，一、二期注册资本均有国家集成产业投资基金参与出资，布局 3D NAND Flash 等新型内存领域。
另从产业基本面来看，2015 年积体电路产业增长最快的领域是工业控制，增长近 34%；其次是汽车电子领域，增长逾 32%；在汽车消费电子等需求推动下，半导体产业正迎接复苏契机。北美半导体设备制造 BB 值已连续 7 个月位于数值 1 以上。机构认为，在 3D NAND Flash、10 奈米逻辑制程发展下，预计今年整体晶圆厂支出将达到 360 亿美元，2017 年可望提升至 407 亿美元，增长约 13%。
据券商研究报告指出，目前中国积体电路市场规模占全球 60%，但自给率仅为 27%，存在较大提升空间；芯片做为积体电路最重要的组成部分，在国家大基金的推动，以及高阶芯片联盟的技术协助下，该行业将迎来快速发展机遇，并给产业链相关的操作系统等带来市场扩张空间。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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