工研院 15 日上午举行“智慧手持装置核心技术攻坚计划成果发表会”。会中，工研院副院长刘军廷指出，因为智能手持装置未来在人们的科技生活中仍将扮演着举竹轻重的角色。因此，在看好未来的发展下，工研院借由在产品、设备、材料上与相关的厂商结合，一同发展。以期望能在未来的市场领域中，让相关厂商的成果具备国际竞争力。
工研院指出，智慧手持装置迈入第二个黄金十年，根据工研院产经中心（IEK）预测，未来智慧手持装置商机将着重人工智能（AI）、屏幕变革、扩增实境（AR）等软硬件创新。为协助业者掌握智慧手持装置庞大消费市场商机，在经济部科技专案支持下，整合工研院、资策会、金属中心等法人研发资源，在智慧手持装置所需的关键核心技术取得重大突破，并已有多项关键技术技转半导体大厂、设备厂、面板厂等多家业者，促成产商投资 92 亿元、创造 93 亿元衍生产值。
另外，由工研院、资策会以串联产业、加值服务、建构新创平台与联结国际等行动，协助产业提升竞争力促成产商投资 1,200 亿元、创造 2,000 亿元衍生产值。经济部技术处简任技正林浩钜指出，智慧手持装置是产业的火车头，对 ICT 会造成巨大的影响。经济部在 2013 年就努力争取预算，从元件、模组到材料与产学研进行“有感合作”，协助产界解决重要发展技术，历经数年的推动，已取得阶段性优异成果。
工研院副院长刘军廷则表示，智慧手持装置与创新应用为台湾重要产业之一，我国厂商在 2017 年设计与制造 3.7 亿支智能手机 (全球占比 24.1%)、8 千万个平板电脑 (全球占比 53%)，在世界产业地位举足轻重。
刘军廷进一步指出。数年前，鉴于各国投入者众、且创新技术不断推陈出新，因此经济部及研发法人经由内外环境分析及技术盘点，提出核心技术发展策略，聚焦智慧手持装置最具价值之核心芯片、显示屏幕、人机界面等 3 个关键零组件及创新应用，提出具未来性、创新性及差异性等竞争力之技术发展方向，迄今已有四大亮点成果。其中，包括核心芯片主攻设计工具、显示屏幕主攻软性及可折叠、人机界面主攻多项重要卷对卷制造设备国产化以及智慧 3D 影像、最后创新应用主攻穿戴式智慧眼镜之创新应用，四大亮点成果皆有技转并与厂商合作的实绩。
其中，工研院所研发的功耗与热感知电子系统层级平台技术（Electronic System Level，ESL） 可以在芯片开发前先进行功耗评估，预期这套系统可以帮助台湾厂商在国际上更有竞争力，拉开与竞争对手的距离。至于，卷对卷制造设备目前已经国产化，工研院并将大数据等 AI 科技融入生产设备，让产品在生产线时就可以检视问题出在哪里，优先对症下药。这样的技术能量连美国设备商都特别来台参访，我国的技术将能保持领先地位。
（首图来源：科技新报摄）
