尽管美中科技冷战持续升级，为全球产业增添不确定性，不过，随着 5G、HPC 等新应用持续开枝散叶，国际研调机构多预期，半导体产业前景与需求并未松动，今、明两年皆可维持成长动能；而台湾在全球供应链中扮演举足轻重的角色，可望坐稳趋势列车之上。
再加上，金管会将于 2021 年推动造市制度，半导体相关供应链中不乏“低调”绩优股有机会入选。本篇主要以周转率转低于七成，以及近 3 年 EPS 超过 2 元为基准，挑出 3 档近 3 年配息率在六成以上，且未来拥有成长契机的公司，包括中砂、超丰、顺德等。
中砂：半导体事业成长可期，砂轮事业待观察
中砂成立于 1964 年，早期产品以应用于石材加工的传统砂轮为主，后发展钻石碟、再生晶圆等高阶技术，进一步切入半导体产业领域，更成功打入美系内存大厂、晶圆代工龙头供应链。目前半导体相关（晶圆事业部、钻石碟事业）占公司营收比重高达 7~8 成。
随半导体大客户扩大投资，中砂也同步扩充再生晶圆产能以回应需求。位于竹南的再生晶圆新厂已顺利进入量产，新增了约 9 万片的月产能，目前总产能大约 27 万片 / 月，且因台系大客户需求强劲，整体产能利用率维持在高档水位。法人则预期，该厂最快第四季就可以获利。
钻石碟部分，公司研发的高规格钻石碟新品，采用高分子树脂制造，可去除金属材质的电性干扰，且研磨效率及稳定性佳，也顺利切入 3 奈米供应链，及通过美系内存客户验证。据了解，公司计划在树林厂扩增钻石碟产能，预计将较目前增加一倍。
法人预期，今年疫情重创全球景气，由于砂轮业务与制造业连动性高，难免有压力。不过，受惠于半导体客户的强劲需求，加上新产能到位，今年营收、获利仍可缴出优于去年成绩，且随疫情逆风逐渐散去，2021年成长动能值得期待，有机会挑战赚半个股本。
超丰：转单、远距商机，今年业绩飞扬
逻辑 IC 封测厂超丰今年以来业绩表现亮眼，累计 1~7 月营收达 80.94 亿元，年增 23.31%，创同新高，除受惠于疫情所带来的新趋势，带动 PC、NB 等相关芯片封测需求增温外，公司也因边境封锁、贸易战加剧等因素而获得不少转单机会。
超丰最大优势来自于齐全的封装产品线，从传统打线封装（legacy packaging），到 QFN（四方平面无引脚封装）、QFP（扁平式封装），甚至是高阶晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）一并俱全，以一站式服务留住客户。也因产品多元、产能充裕，可同时满足美中客户需求，不论是去美化、去中化皆可沾光。
法人预期，受惠于返校需求以及游戏机新品拉货潮，超丰 8 月营收有机会优于 7 月，并蓄势挑战单月新高，第三季营收创高同样可期，全年营收有望缴出双位数成长佳绩，EPS 有机会重返 4 元以上水准。
顺德：基期低，2021 年随车市起飞
顺德以文具起家，后转型为导线架大厂，目前是全球最大的功率导线架厂，客户群包括 Infineon 英飞凌、STM（意法半导体）、Vishay（威世）、恩智浦（NXP）等 IDM（整合元件厂），并间接供货特斯拉、双 B 等欧美系汽车大厂；以 2020 年上半年来看，车用占公司营收比重约三成多。
受到车市疲弱及疫情的影响，顺德今年营运压力不小，今年 1~7 月营收较去年同期衰退 12.14%。公司表示，最坏的情况差不多已经过去，预期车用需求有望于第四季回升，加上近百个新开发案持续进行中，对于 2021 年车市复苏所带来的机会仍具有信心。
法人预期，顺德第四季有望回升、达今年高点，惟整体全年业绩恐不如去年，EPS 将面临 2 元保卫战。不过，电动车、自驾车趋势明确，市场也看好相关商机将于 2021 年开始发酵，料将带动车用半导体含量持续看升，公司在车用导线架领域拥有高市占，且基期偏低，2021 年成长力道可期。
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