全球 5G 商转进展可期，包括韩国、欧美、中国、中东和北非等持续布局，5G 发展下材料商机浮现，尤其射频元件和功率放大器材料扮演关键角色。
观察 5G 商用进展，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼主任张奇表示，今年全球已有 32 个国家约 56 家电信商宣布部署 5G 网络，其中 39 家电信商已正式开通 5G 服务，预估到明年 2020 年，全球将有 170 家电信商提供 5G 商用服务。
市场研究机构 TrendForce 指出，在网络架构发展上，5G 网络以独立（Standalone）5G 技术为主，包括 5G NR 设备和核心网络需求提升，另外随着明年上半年 R16 标准逐步完成，各国电信营运商规划 5G 网络除在人口密集大城市外，也会扩大商用服务范围。
观察全球主要地区 5G 商转进展，张奇指出，今年 4 月初韩国 5G 正式商用，用户至今超过 200 万户，预估今年底可达 500 万户，从渗透率来看，预估到 2025 年韩国可望跃升全球第一。
在美国部分，张奇表示，美国与韩国几乎同步 5G 商转，尽管 2025 年渗透率可能不及韩国，不过 5G 连网数将是韩国的 5 倍。另外欧洲整体 5G 商用起步不及美韩，不过瑞士、西班牙、英国、德国已相继推出 5G 服务。
在中东和北非，张奇指出，主要 5G 驱动力来自阿拉伯波斯湾地区，包含卡达、沙特阿拉伯和阿拉伯联合酋长国、科威特等国，预估到 2025 年相关地区 5G 渗透率预估可达 16%。
展望未来 5G 商机，MIC 预期将有终端、材料、零组件、以及新应用变革等四大商机。
其中在材料部分，MIC 表示，随着 5G 频段提升，前端模组必须能负荷极高发射频率以及高功率环境，尤其是基地台等通讯设备，需开发新的功率放大器（PA）半导体材料。
关键之一在于研发 5G 基地台高功率射频元件关键材料氮化镓，近期进一步聚焦在以碳化硅片为基础的碳化硅基氮化镓技术（GaN-on-SiC）上，相关高频运作与高散热能力表现较佳。
此外在印刷电路板 PCB 材料部分，MIC 指出市场逐步开发包括 PPE 混合树脂、无卤素 BMI 等替代传统环氧树脂的 PCB 填充材料，因应 5G 世代低讯号延迟与低损耗的 PCB 设计需求。
（作者：锺荣峰；首图来源：Flickr/Christoph Scholz CC BY 2.0）
