2017 年，公平会以违反公平法为由，重罚行动芯片龙头高通（Qualcomm）新台币 234 亿元一事，10 日上午召开记者会宣布，双方达成和解共识。对此，公平会方面将由和解条件代替公平会处分之全部，且该处分视为自始撤销。而高通则向台湾智慧财产法院提起之诉讼即已终结。
公平会表示，与高通双方达成和解，是公平会首次基于公共利益与诉讼厂商和解，高通也同意不争执已缴纳的 27.3 亿元罚锾，其余金额 206.7 亿元转成实质投资，将有助于提升台湾整体经济利益与公共利益，带来正面影响。
高通也以声明稿对此回应表示，在双方达成之共识中，高通同意为特定行为承诺，确立本于相互诚信及公平之原则与手机被授权人就高通公司行动通讯标准必要专利 （SEP） 进行议约。此等和解条件并未要求于元件层级进行授权或设定特定权利金相关条款，而是着重于确保对被授权人及 SEP 权利人有利之善意协商承诺。和解条件中，双方同意公平会将保有截至 7 月底高通公司已缴之罚锾金额。
此外，为了行动通讯及半导体生态系、中小企业及消费者的利益，高通公司将在未来 5 年内推动台湾产业方案，包括 5G 合作、新市场拓展、与新创公司及大学之合作，并设立台湾营运及制造工程中心。高通公司将与公平会及其他相关台湾政府机构紧密配合，以落实上述方案及投资。
高通执行副总裁暨高通技术授权总裁 Alex Rogers 表示，高通很高兴跟公平会抛开诉讼而达成对双方有利的共识。纵使双方立场有所不同，这项和解直接解决公平会之疑虑，更立基于高通与台湾合作与长期以来商业关系的基础。高通非常乐意并再次承诺，以公平和互信的原则授权高通重要的知识产权。在去除这些不确定因素后，现在可以专注在拓展双方合作关系，以支援台湾无线产业并快速发展 5G 科技。
（首图来源：科技新报摄）
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