随着2016年世界行动通讯展(MWC)在西班牙举行,各手机厂商陆续发表内建高通Snapdragon 820 处理器的手机,包括Samsung S7、S7 Edge、LG G5与Sony X Preformace∘另外,小米2月24日也在北京发表采用高通S820处理器的小米5∘ 虽然HTC并未在这次MWC 2016推出采用S820 处理器的手机,不过业界预期HTC四月发表的代号“Perfume” HTC M10 应该会是采用高通S820∘
高通上一款旗舰处理器~Snapdragon 810 因有过热问题让高通跌了一大跤,也让不少合作手机厂吃了大闷亏∘这次高通对于新推出的Snapdragon 820信心满满,目前曝光的处理器跑分分数也十分惊人,不过这次三星、LG与Sony在MWC 2016发表会上都未针对处理器的性能做太多着墨,倒是小米雷军以“探索黑科技”为题强调“Snapdragon 820快得有点狠!”
在目前曝光的五款采用高通S820 处理器的手机,除了S820处理器所赋予的共通性能与功能外,各品牌也加入了各自的独特功能∘以下针对采用高通S820处理器的五款手机做一比较与介绍:
1.高通Snapdragon 820 处理器的特色:
A. 采用三星的 14 奈米制程技术生产,为64 位元架构Kruo四核心处理器,功耗比 S810 减少 30%∘
B.采用Adreno 530 GPU,较上一代性能提高 40%,功耗降低 40%,支援新的 API,可以支援 VR。
C.加入了 Hexagon 680 DSP,里面分成大的 DSP 和小的 DSP,大的处理拍照和录影等媒体计算,另一个 DSP 则是给传感器使用,传感器的特点在于全时开启,对于功耗的要求非常高,这个小的 DSP 就可以满足传感器需求,控制功耗,让整体性能提高 3 倍,功耗降低 10 倍。
D. Spectra 相机讯号处理器,支援 2,800 万画素相机,且可以达成 14 位元的影像处理,可针对弱光表现提供多项加强,让手机的摄影镜头模组也可以变得更薄。
E. 拥有 MU-MIMO、802.11ad ,还有 LTE CAT 12/13 无线连接能力。
F. Quick Charge 3.0 技术,比传统充电快 4 倍,比上一代 QC 2.0 快 35%,并改善充电时的散热情况,充电时手机也不易发烫,同时也可以保护电池,提高电池寿命。
G.具有 SafeSwitch 技术,当手机被盗时,手机从系统面就无法被第三人使用。
H.Snapdragon Sense ID 3D, 指纹技术透过超音波的方式辨识指纹,终端厂商就不需要在手机上开孔放入指纹辨识器,而且超声波指纹辨识技术即使手指潮湿、或是手指上有油脂,还是可以准确判别指纹。
I.Snapdragon improveTouch 触控屏幕体验,即使屏幕上有水仍然不影响触控或多指操作,同时触控屏幕时就能判断手指大小、判断手指头数目,进而让手机启动不同的功能。
2.S7、S7 edge、X Performace、G5、小米5超级比一比:
Note:规格比较表仅供参考,一切以原厂公告为准。
A. Samsung S7、S7 edge:
三星在MWC发表两款采用高通S820的手机~Galaxy S7与S7 edge 。SAMSUNG GALAXY S7与S7 Edge各搭载 5.1 吋/5.5吋Quad Super AMOLED 屏幕及3000 mAh /3600mAh电池,都运行 Android 6.0 操作系统、具备搭载 F1.7 大光圈500 万画素前镜头与1,200 万画素OIS 光学防手震主相机、 IP68 防水等级、闪电快充及无线闪充技术、内建的导热铜管可有效防止处理器过热、4GB LPDDR4 RAM、32GB/64GB ROM(支援USF 2.0)并可外接最大200GB的记忆卡、支援 4G LTE、Cat. 9 网速、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac(2.4GHz & 5GHz)双频无线网络、蓝牙 4.2 + LE、NFC、指纹辨识与心跳感应。
三星Galaxy S7与S7 edge 相较于过去S6系列,除了采用性能更强的高通S820四核处理器或三星Exynos 8890八核处理器并设计可以强化散热的导热铜管(水冷式散热)外,这次增加了IP68防水防尘的功能并采用SIM/TF共用的设计恢复的外接记忆卡功能。
三星过去在照相评比向来都是佼佼者,这次S7与S7 edge 为了进一步强化夜拍效能不但感光元件由1.12µm增大到1.4µm及光圈由f1.9改为f1.7,采用12MP Dual Pixel镜头,虽然牺牲画素,但相信在拍照的效果上应该能够有更进一步的升级。
整体而言,三星这次推出的Galaxy S7与S7 edge虽然没有让人有特殊惊艳的地方,不过可以算是做了Galaxy S系列的全面的规格进化。除了不能更换电池及没有支援USB type-c外,若价格定位能务实平易些,几乎没有什么地方可以挑剔的。
B. LG G5:
LG在MWC发表采用高通S820的手机~G5。LG G5搭载 5.3 吋 QHD IPS Quantum具备Always-on 待机功能屏幕、运行 Android 6.0 Marshmallow 操作系统、具备标准 78 度 1,600 万画素 + 广角 135 度 800 万画素主相机,以及 800 万画素前镜头、配备 4GB LPDDR4 RAM / 32GB UFS2.0 ROM并可外接最大200GB的记忆卡、2,800mAh 可更换电池、采用 USB Type-C 规格并支援QC3.0快速充电、支援 4G LTE、Cat.12 / Cat.13 网速、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 无线网络、蓝牙 4.2/NFC、指纹辨识。
LG G5 除了采用性能更强的高通S820四核处理器、RAM容量增为4GB及支援USB Type-C外,这次大胆采取模组化及可以提供更加宽广 1.7 倍视角的双镜头设计,堪称今年MWC2016发表的新机中最有创意的设计,性能也相当强大,搏得评论家一致好评。不过,这次G5将屏幕缩小到5.3吋并将电池容量缩小为2800mAh,只能希望新处理器的功耗降低能够改善过去G4非常耗电的问题,否则电量不足问题仍是G5挥之不去的大罩门。
C. Sony X Performance:
Sony 在MWC 2016在MWC发表采用高通S820的手机~X Perfomance。X Perfomance搭载 5 吋 Full HD 屏幕,具备 TRILUMINOS display for mobile 原色显示技术、X-Reality 极真显示技术以及动态对比度增强器、运行 Android 6.0操作系统、具备 2,300 万画素 Exmor RS for mobile 主相机、1,300 万画素 Exmor R 前镜头,并支援Hybrid AF 混合式自动对焦技术、配备 3GB RAM / 32GB ROM并可外接最大200GB的记忆卡、支援 Hi-Res Audio 高解析音乐/DSEE HX 高传真数位音质还原/LDAC 音频压缩技术、支援IP65 / IP68 防水防尘功能、2,700mAh电池并支援支援 Qnovo 充电技术及QC2.0快速充电、支援 4G LTE、Cat. 9 网速、Wi-Fi网络、蓝牙 4.2、NFC、指纹辨识。
Sony 这次在MWC 2016推出的X 系列(X Performance、X及XA) 主打新世代的照相、电池续航与外观设计。X Performance 除了采用性能更强的高通S820四核处理器外,采用5吋2.5D屏幕与发丝纹金属外观设计、前置镜头画素升级到1300万并搭载了新的预测混合式自动对焦系统、采用号称可以延长电池寿命达两倍之久Qnovo 的充电技术。
Sony X Performance预计年中才会在台推出,加上只有5吋的屏幕,虽然具备Sony独家的功能但在强敌环伺下销售情形恐怕很难乐观。较平价的XA及X的销量,或许能够闯出一片天。
D. 小米5:
小米于2/24在北京发表了小米手机5及小米4S。采用高通S820的最新旗舰机小米5一口气推出了陶瓷尊享版4G/128G、高配版 3G/ 64G 、标准版 3G/ 32G 玻璃机身三种版本 。这三个版本的小米5除了采用的RAM/ROM容量不同及陶瓷尊享版采用陶瓷后盖外,都是搭载5.15 吋 FHD LED 屏幕、运行Android 6.0操作系统与 MIUI V7 使用界面、具备1600万画素四轴光学防手震相机以及400万2μm 画素前置相机、支援4K录影、配备LPDDR4内存以及新一代UFS2.0高速闪存、采用 3000mAh电池并支援USB Type-C 规格/Quick Charge 3.0 快充技术、采用前置指纹识别设计、支援 4G+、VoLTE 语音通话、Wi-Fi 双频无线网络、蓝牙 4.2、蓝牙 HID、全功能NFC。
小米5 强调具备十余项的黑科技。
这十余项的黑科技扣除高通骁龙820处理器所支援的功能外,1600万四轴光学防手震相机以及400万2μm前置相机,并在陶瓷尊享版采用3D陶瓷材质机身,重量轻至139克(高配版了/标准版只有129克)算是较具特色的创新。
小米5最大的亮点仍是非常犀利的价格,陶瓷尊享版人民币2699元、高配版 3G/ 64G 人民币2299元、标准版 3G/ 32G 玻璃机身人民币 1999元。
根据网友提供小米商城的资讯,小米5支援的LTE频段相当齐全,小米5涵盖台湾的Band 3/7/8/28频段并支援3CA及VoLTE功能,高配版/标准版 将可望在台上市,但实际上市日期小米并未公布。 不过,根据参加小米5发表会的3c达人廖阿辉实机测试,小米5并不支援台湾的700Mhz(Band28)及900Mhz(Band8)的频段,但可以支援4G + 3G语音功能。 由于小米官网未详述小米5支援的LTE频段,台湾上市的国际版是否支援台湾700mHz及900Mhz不得而知。倘若小米5不支援台湾全频,在台湾的销售恐怕就很难乐观,不过支援4G + 3G语音功能倒是可以吸引有双卡机需求的人。
E. HTC M10:
HTC官方Twitter即发布了一张疑似 HTC One M10 的部分区域特写,根据之前LEAK透漏的情报,HTC One M10 将使用最新的 Qualcomm S820 处理器、4GB RAM、2K屏幕,并使用最新一代的 Ultra Pixel2 镜头,并可能会在 4 月 11 日在伦敦正式发表(详见电脑王阿达)。
由于智能手机市场饱和,包含APPLE iPhone的高阶智能手机都面临难以成长的天花板效应,高通S820处理器不管性能多强、手机品牌多创新多努力,都很难回到过去旗舰手机可以横扫千军的年代。不过,由于手机已经是人类最重要的通讯与随身娱乐产品,高性能手机仍有稳定的拥戴客群。这五款搭载高通S820的手机各有特色,就看各位看倌所好,挑选适合自己需求与预算的机型。