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TechNews 科技早报 – 20170710

2024-11-25 208

南亚科林口厂区 6 日传电力降压,影响产能约 1 K 至 2 K 根据平面媒体报导,国内半导体大厂南亚科的员工,于 7 日下午爆料指出,南亚科林口 3A-N 厂于 6 日下午惊传发生电力压降的情况,造成内部制程当机,以致北栋厂商全部撤离。而根据《科技新报》所…

三大内存齐涨业界首见 内存产业首度出现 DRAM、NAND Flash 连袂上涨,甚至连 NOR Flash 也同步跟涨,且涨价原因不同于以往,并非厂房火灾或产能受损等因素,只因太久没有人大扩产,市场看好今年 DRAM、NAND Flash…

三星公布 2017 年第 2 季财测,预估营业利益年成长大幅提升 72% 韩国科技大厂三星电子于 7 日公布 2017 年 4 月到 6 月的第 2 季财报预测。根据资料显示,三星第 2 季合并财报,营业利益达到 14 兆韩圜(约 120 亿美元),较 2016 年同期大幅成长 72%,金额创单季的历史新…

台积电周四法说聚焦三大重点下半年景气风向最吸睛 晶圆代工龙头台积电下周四将举行法说会,由共同首席执行官魏哲家与刘德音主持,对下半年景气展望及看法,都将牵动台股后续走势,市场对台积电法说会将关注三大重点,包含第 3 季营运是否不旺导致…

iPhone 8 的 3D 感测,专家说有这 3 大亮点 苹果 OLED 版 iPhone 的 3D 感测逐渐浮出台面。整体观察,OLED 版 iPhone 不支援指纹辨识有两大因素,配备 3D 感测将有 3 大亮点。外界一般预期,苹果今年下半年将推出 3 款新 iPhone,其中有机发光二极管…

东芝案亲事日银行不耐 东芝半导体(TMC)释股案一波三折,市场传出东芝债权银行因东芝未能如期在 6 月底股东会上、敲定投资协议,大动肝火,有意逼使东芝通过B计划,要东芝半导体另择良木而栖,为灭火,传东芝已敲定…

鸿海强攻工业互联网这家子公司扮要角 鸿海深耕工业互联网整合世界级关键零组件,掌握5大基本功推动智能制造,未来人工智能时代的网连结,鸿海旗下鸿腾精密(FIT)扮演关键角色。鸿海积极布局工业互联网(Industrial Internet…

新 iPhone NAND 闪存供货不足,苹果向三星求助 苹果当前的芯片供应商在供应 2017 年新版 iPhone 系列手机所需的 NAND 芯片方面面临供货不足的问题,为此,苹果不得不将三星增加为供应商。由于 3D NAND 芯片的成品率较低,因此 SK 海力士(SK Hynix)…

富士康美国建厂的背后…… 三星电子日前宣布,将投资3.8亿美元在美国南卡罗来纳州(South Carolina)建造一座家电制造工厂。此外,富士康、富士康子公司夏普和台积电等均考虑在美国建厂。上周,富士康董事长郭台铭曾…

联发科 6 月营收重回 200 亿元大关,第 2 季营收达成财测目 IC 设计大厂联发科 7 日公布 6 月自结营收数字。根据数字指出,联发科 6 月营收为新台币 218.94 亿元,较 5 月的 184.37 亿元增加 18.75%,但较 2016 年同期 248.7 亿元仍减少 11.79%。由于 6 月营收再度站回 200…

率先导入 64 层 3D NAND 技术,WD 发表新款固态硬盘 市面上采用 3D NAND 的固态硬盘越来越多,各家厂商也不断竞相发展相关的产品制作技术,例如,WD 与 Toshina 合作研发、制造,在 2016 年7月推出具有 64 层垂直储存特性、单位容量为 256 Gb 的 BiCS3 芯片…

2019-03-24 19:30:00

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