晶圆代工大厂联电 30日公布 2019 年第 3 季财报，合并营收金额为新台币 377.4 亿元，较第 2 季的新台币 360.3 亿元成长 4.7%，较 2018 年同期的新台币 393.9 亿元，则是减少 4.2%。单季毛利率为 17.1%，归属母公司净利为新台币 29.3 亿元，每股 EPS 为 0.25 元。
联电总经理王石表示，在第 3 季中，晶圆专工营收达到 377.3 亿元，较上季成长 4.8%，营业净利率为 6.9%。整体的产能利用率也增加至 91%，出货量为 181 万片约当 8 吋晶圆。整体来说，驱动第 3 季晶圆需求增强的力量，主要来自无线通信市场，包括 WiFi、射频开关和电源管理芯片等产品的库存回补所致。累计，2019 年前 3 季营收为 1,063.53 亿元，较 2018 年同期减少 8.1%，毛利率 13.5%，也较 2018 年同期下滑 2.3 个百分点，净利 58.71 亿元，较 2018 年同期减少 33.1%，每股 EPS 来到 0.5 元。
另外，10 月 1 日，联电取得 MIFS 公司的所有股权，这是一座位于日本的十二吋晶圆厂，为客户提供 90、65 和 40 奈米制程的产品。这座厂符合联电专注于特殊技术的发展与长期成长的规划，并已更名为 United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。随着 USJC 的加入，不仅提升联电在晶圆专工市场的市占率，而且还将借此扩大了联电广泛的特殊及逻辑技术、创造业务的综效，让日本当地及全球各地的客户都能从这规模经济中获益。
王石进一步指出，展望 2019 年第 4 季，根据客户的预测，整体业务前景将维持稳健，这主要来自于通讯和电脑市场领域新产品的布建以及存货回补，而导致对芯片的持续需求。这些推出的产品包括在 5G 智能手机中所使用的射频芯片、OLED 驱动芯片以及用于电脑周边和固态硬盘的电源管理芯片等。王石也预期，2019 年第 4 季产能利用率将趋近 90%，晶圆出货量将较第 3 季再增加 10%，相关的产品平均售价将约略持平，毛利率约 15%，全年的资本支出将落在 7 亿美元的规模。
(首图来源:科技新报摄)
