拜近来半导体市场进入大正循环周期，全球大型半导体公司都陆续加码投资。国内晶圆代工龙头台积电为了迎合趋势，加上未来先进制程的需求，也每年增加资本投资。为抢食市场大饼，全球半导体材料与设备厂商陆续来台投资。上周，全球半导体材料大厂默克（Merck）宣布斥资约新台币 1 亿元，在南科路竹基地设立亚洲地区首座积体电路材料应用研究与开发中心，以服务亚洲地区与台湾客户。
默克材料表示，亚洲地区首座积体电路材料应用研究与开发中心的研发重点，包括用于薄膜制程的 CVD / ALD 材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductive pastes）部分。相较于 2013 年默克材料桃园观音工业园区成立先进技术应用研发中心，与客户协作开发最新的显示和照明技术（OLED、LED、柔性显示材料等）材料，偏重面板应用领域来说，高雄路竹的积体电路材料应用研究与开发中心则以半导体产业应用领域为主。
默克全球 IC 材料事业处资深副总裁 Rico Wiedenbruch 表示，默克材料新成立的研发中心提供从制程前段到后段最先进的应用、产品和技术组合。拥有雄厚的在地研发能力可增进默克与客户间的沟通效率，即时回应客户问题，同时缩短运送实验晶圆试片的时间，达到加快研发时程。台湾在半导体产业的有力地位及与其他关键地区相邻的位置，使台湾成为新研发中心的理想地点。
目前，默克材料亚洲区积体电路材料应用研发中心预设两个独立实验室，一个致力于前段原子层沉积（ALD）和化学气相沉积（CVD）的材料与制程开发，另一个则侧重 IC 封装应用。ALD / CVD 实验室旨在顺应新兴的半导体趋势，为本地及亚洲区半导体企业开发薄膜前驱物材料，除了与客户协作共同解决下一代先进制程的相关挑战。
至于，IC 封装实验室将针对烧结型导电（conductive sintering paste）材料与地区内的客户建立合作关系，协助客户实现封装制程中电子基板、元件和系统级封装（SiP）的电极连接和热管理效能。本产品具有无铅性能、界面电阻低、导热性高等特性，适用于先进 IC 应用制程技术材料，为半导体胶连接市场确立最佳方案。这些独特的性能将进一步缩小 IC 封装的尺寸，提高效率并保护环境。
默克材料指出，两座研发实验室将促进默克与台湾半导体客户之间更紧密的合作，以先进技术及设备缩短材料开发时间约 70%，协助客户更快开发新制程及新产品。半导体封装实验室将为台湾和邻近的亚洲国家客户提供服务，包括东南亚、韩国、日本和中国。
台湾区默克集团董事长谢志宏表示，台湾在默克全球布局中占有非常重要的位置，因此默克材料致力在此投资并扩大发展。而选择在台湾设立亚洲区 IC 材料应用研发中心，主要看中台湾的半导体产业链完整且尖端技术引领全球，同时他们也看中台湾的半导体专业人才，又地处于亚洲中心，期待研发中心不仅能协助台湾客户发展，亦能支持整个亚洲区域。
中心开幕典礼有来自各半导体大厂的高阶主管，但受邀上台致词者仅台积电奈米中心一部副处长吴宗禧，可见默克材料来台设厂争取台积电订单的用意明显。吴宗禧会后也表示，默克材料一直是台积电的好合作伙伴。如今能在南科设厂，对过去因材料发生的问题、往来的解决时间，可从两、三周缩短到一天，这对台积电来说将有很大的帮助。另外，就材料部分来说，台积电也希望借着与默克材料的合作，把其他材料方面供应链的厂商拉进来，以提升台积电在材料方面的发展，这也是未来先进制程发展不可或缺的一环。
（首图来源：科技新报摄）
