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高通S8150架构曝光:性能表现出色,12月正式登场

2024-11-25 216

本文出自合作媒体“爱范儿”,经授权刊登于本站,作者:陈文俊

距离2019 年到来剩下不到40 天时间了,各家手机厂商都开始进入“休战期”,准备明年要发布的新品。但尽管手机之间的更新已经开始放缓,可处理器的更新仍在继续。

S8150

回望今年旗舰手机处理器的更新,除iOS 阵营的A12 以外,Android 阵营的麒麟980 和Exynos 9820 都已经在上个月发布或装配使用。而作为行业巨头的高通也已经公布了年度技术峰会的计划,按照往年惯例,高通应该会在这次峰会上发布新处理器了。


▲ 图片来自:高通4G/5G 峰会

和过去 Snapdragon 处理器的三位数命名不同的是,今年高通将可能会用四位数的型号来命名新品,也就是目前在网络上盛传的“Snapdragon 8150”,而不是继续S845之后的S855。

按照此前网络上的曝光消息,该处理器将采用台积电 7nm 制程打造,采用8 核芯设计,并搭载Andreno 640 图形处理器、Hexagon 696 DSP。

而对比目前在用的S845,S8150 新增了对5G 网络的支持,以及独立的NPU 神经网络单元(专用于AI 功能),性能也同时比前者提升了20%。

关于Snapdragon 8150 的内部架构,评测软件安兔兔在较早前已经曝光:新处理器将采用1+3+4 的架构组成,最高主频2.84GHz。而在今天上午,更详细的配置参数也被微博网友曝光。

▲图片来自:微博@Martian-V 

从微博网友曝光的详细参数看,1+3+4 的“1”是一枚Kryo Gold 大核,搭配512KB 二级缓存,主频为2.84GHz;“3”是三枚Kryo Gold 的中核,搭配256KB 二级缓存,主频为2.41 GHz;“4”是四枚Kryo Silver 小核,采用128KB 二级缓存,主频1.78 GHz。

换言之,这次S8150 整体将可能会采用1 x A76 + 3 x A76(也有传是A75) + 4 x A55 的架构,而不是S845 所用的4 x A75 + 4 x A55。

此外,在本月早些时候,GeekBench 跑分平台也曝光了高通“新处理器”的单核和多核跑分成绩,其中单核成绩3281,多核成绩11023,和之前麒麟980 的曝光成绩(单3390;多:10318)不相上下。

而在综合跑分方面,微博知名数码博主肥威也在微博上曝光了S8150工程机36万分的综合成绩。放大到具体项目看,CPU跑分达到了122141分;GPU成绩156328分让人惊喜;UX 性能73905分;MEM内存性能9918分(后两项与测试机体质有关)。

目前,高通已向媒体发布邀请函,将于美国当地时间12月4日在夏威夷举行年度技术峰会届时高通将可能会公布新处理器的首批装机计划以及展出一系列的前沿技术敬请期待。

2018-11-26 03:49:00

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